PCB直接走100A的电流,有什么好设计办法?
本帖最后由 斗笠渔翁2 于 2017-7-26 09:45 编辑来取经的!
电路板外形如图,总电流,正常电流有30到50A,最高电流可能会100A
一个电源进先, 6路出线
电路板要求轻,中间挖空,不允许刷锡,环宽28mm
大伙给个建议!板材?布线?。。。
铜厚选厚点,多层板 用PCB走这么大的电流是不靠谱的,可以考虑直接做个铜环 aammoo 发表于 2017-7-26 10:24
用PCB走这么大的电流是不靠谱的,可以考虑直接做个铜环
铜环? 定制的吗 不允许刷锡也得焊接铜板 你这是做6轴分电板?拆个电调看看,里面用的铜柱扩流。 目测是分电板~~
觉得还是表贴焊接双头母铜柱,锡覆盖,容易获取,且靠谱些 铜厚选最厚的,并开窗。
做啥PCB,找块铜板冲一个出来,想多大电流就多大电流。 楼主的方法应该有问题, 加铜厚,用铝基板。 焊一圈铜条 https://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5541539,自己去下载计算,按40A、1磅铜的需要60mm宽。说实话,还不如绕一圈粗铜线省事。 铜条卯在上面,铜厚撑死3oz,也过不了这么大 本帖最后由 aammoo 于 2017-7-26 12:40 编辑
斗笠渔翁2 发表于 2017-7-26 10:25
铜环? 定制的吗
是啊,打样可以CNC,批量直接开模用铜板冲出来 铜基板? 只要有量,一定会有人给你做的。 scsdwxj2005_5 发表于 2017-7-26 11:37
做啥PCB,找块铜板冲一个出来,想多大电流就多大电流。
这个靠谱 考虑成本,加铜片。不考虑成本,多层板加厚铜 好想点一下图片里面那个OK。 特种板材有4-10安士厚铜的。台湾Jetpcb好像可以做 z123 发表于 2017-7-26 11:30
目测是分电板~~
觉得还是表贴焊接双头母铜柱,锡覆盖,容易获取,且靠谱些 ...
板很大的。。。 spacefram 发表于 2017-7-26 14:31
特种板材有4-10安士厚铜的。台湾Jetpcb好像可以做
有20 OZ,20片要价9K,吓到了 llssr 发表于 2017-7-26 12:34
铜条卯在上面,铜厚撑死3oz,也过不了这么大
铜厚有30 OZ的,贵得吓人 走铜板吧,6个输出,最大100A,走PCB不实际。就算PCB贴上铜条也不行的。发热量太大。 漏了一个信息,是一条线还是2条电源线? 又一个搞无人机的,镍片或铜片直接埋进去 xuelang1984 发表于 2017-7-26 18:22
又一个搞无人机的,镍片或铜片直接埋进去
埋进去热量也吓人,铜箔会鼓包 采用纯银镀纯金打造 焊铜条了 电力系统的同学要笑了,才100A~ 6轴飞行器啊{:lol:} 这么大电流都要上铜排了吧 楼主没概念吧 持续输出100A电流 我给你算个热功耗,假设铜箔电阻从输入到输出等效为1mOhm 那么100A电流的话就是 100x100x1x0.001=10W 100A持续电流走铜箔pcb板怎么都不靠谱 当然如果是瞬间100A 平均电流很小那么是可以考虑用铜箔来走的 本帖最后由 zqbing 于 2017-7-27 08:51 编辑
走四层,每层3OZ,表层开窗预留铜导流条位置,只需考虑30A-50A持续电流,100A的峰值只是会带起了一些温升,没什么关系的;
同时走线要主要EMC问题,避免形成环路发射电磁波,导致对其他设备造成干扰;
编辑原因修改错别词; 不一定要加厚,直接镀锡,过炉子自然会上满锡加厚。
另外在反面插一下多股线,增加过载能力 想办法上铜条吧不然就弄个座子接线 搭车问下 不开窗 走10A 多粗的线啊 直接焊铜条上去完事,都做PCB上贵死了 这个电流有点吓人。 不要PCB,直接用铜条 busbar 多层板,多盎司铜箔厚度 应该能满足 铜板作为FPC补强,也作为过大电流回路 我们有宽产品pcb持续跑100A
4层板,3+2+2+3 OZ,top和bot层再烫锡。
有点量的话,开个冲压模具,冲铜板就好了。模具几百块 scsdwxj2005_5 发表于 2017-7-26 11:37
做啥PCB,找块铜板冲一个出来,想多大电流就多大电流。
支持。。同感。 电流500A,峰值700A,底面散热面不放元器件,大家给出个主意:
已有方案:
1、4层6OZ
2、6层4OZ
3、4层4OZ加铜条
4、铝基板加铜条,是否可行?
5、其它?
另外问问:0.1mR的采样电阻哪里可买到? bailao99 发表于 2017-8-23 13:53
电流500A,峰值700A,底面散热面不放元器件,大家给出个主意:
已有方案:
1、4层6OZ
大电流采样,单相表里的锰铜片适合你,淘宝搜一下吧,或者阿里巴巴。 bailao99 发表于 2017-8-23 13:53
电流500A,峰值700A,底面散热面不放元器件,大家给出个主意:
已有方案:
1、4层6OZ
想不不要想了
500A电流,用铜排起码要100MM2才能保证温升
印制板才多少截面积?
电流密度一般取6A/mm2多股细软导线电流密度会大一点。
AWEN2000 发表于 2017-8-24 16:08
想不不要想了
500A电流,用铜排起码要100MM2才能保证温升
只工作60s,之后停止输出,已经做到了额定300A,瞬时400A(10s) 本帖最后由 AWEN2000 于 2017-8-29 11:30 编辑
bailao99 发表于 2017-8-25 13:15
只工作60s,之后停止输出,已经做到了额定300A,瞬时400A(10s)
短时应该没事。
看你用途了,短时间歇工作,需要考虑冷却时间。
你要测下通60S温升有多少,不是以没烧断为标准的。
我们测试台测试夹具,带银触点,100M2,通1分钟肯定发烫的 AWEN2000 发表于 2017-8-29 11:27
短时应该没事。
看你用途了,短时间歇工作,需要考虑冷却时间。
后面有散热片的,外国人测过没问题,才让继续上的 铜选最厚+开窗堆锡 第一次听说这么大电流的电路板处理方法,学习了 0.1毫欧的电阻??
还放在PCB板上
我也坐等谁知道这种电阻 是两个0.2毫欧并成0.1毫欧的 直接买1.0mm厚的铜箔,用剪刀剪一个,两片中间夹一层绝缘,用塑料螺丝固定。批量生产可以开模具冲压成型。 bailao99 发表于 2017-8-23 13:53
电流500A,峰值700A,底面散热面不放元器件,大家给出个主意:
已有方案:
1、4层6OZ
为何不用霍尔电流IC?
漏了一个方法,就是用铝基板当导体 请问,你最后确定的是什么方案?我现在要画一个PCB,导线电流为100A。请教一下。采用铜排的话,如何和PCB结合在一起?第一次画这么大电流的,不会啊。 线路板镀金,需要大电流的线路用纯银搭线。重量和价格总要有所取舍。 这个尺寸过100A电流,想都别想,直接烧毁
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