有用过低温无铅焊锡/锡膏的坛友么？
看到有成分是Sn42 Bi58的焊锡丝/锡浆号称熔点只有138℃，而且是无铅的
有没有用过这种成分的？
用起来手感和SN63Pb37的差多少？
浸润呢？
凡是含有铋的锡膏如果为了产品质量或者 有插座 插头 USB 头 等需要任何一丁点受力的 ，请放弃使用，最好是禁止使用，不然100%你会后悔，因为 锡和铋的合金哪怕是铋的含量为1%都非常非常的脆。楼主说的这种基本上贴的USB头 1206 电容几乎是用手一抹跟着元件全部掉下来，完全不能受力，所以只要对强度有要求的1有铅 标准的 623 36 强度最好 也最推荐，2 无铅，无铅就要 99%锡 1% 铜 这是最好强度的， 其次是低内阻的96.5% 锡0.5%铜 3% 银 这个是最好的 同时也是最贵的。至于温度，这三者的话 第一个最低第三个其次 第二个最高 楼主说的那个规格 温度的确足够低。仅仅给楼主参考。 cocalli 发表于 2017-7-10 09:52
不建议用
听说Bi会慢慢挥发，不知是不是真的。 用过这类的，不是这家的，成分一样，说起来都是泪啊，不知道是我们用的那家锡膏质量问题还是我们操作问题，焊接完了，芯片的脚之间都是锡珠，我们回流焊的温度都是严格按照厂家推荐的曲线设定的，{:mad:} 最大的问题是焊点强度太低了。 千万别用，焊玩了稍微一碰就掉 是，强度太差了，损失很大 用过，不知道没整好还是怎么回事。强度让人绝望，用轻轻一推就掉，断面平整发白，像刀切下来的一样。 感谢楼上大佬们的解答、
老老实实用正规的无铅了 没有那么差吧，当时为了焊5833地磁计，这玩意太脆弱，普通焊锡焊了好多个只有一个好的，用了这种低温锡膏就很好焊了。顺便板子上的小贴片电阻和小芯片都是这个焊的。没有专门焊大零件测试过强度，但是用在小零件上没问题。 本帖最后由 dr2001 于 2017-7-12 09:00 编辑
SnBi焊料没用过，但是听说有这样的问题：
- 焊料在降温还是什么环节不好还是氧化什么的，会在元件引脚还是什么地方形成Bi的某种结晶，这个东西强度非常低，好像是很脆。
- 在长期直流电压下，会有元素迁移，最后形成晶界，然后界面的电阻/强度都有问题。
前者Google或者中文的资料搜索一下，关键词就是低温无铅焊料方面的，有一些研究资料提到了；后者是听人说的，没看到文字的资料。
低温焊料（低于SnPb）好像Bi和In组分研究比较多，Bi似乎主要是脆性，In主要是价格和储量。。。印象中。
对了，补充一点，SnBi焊料好像是要绝对无铅，有Pb好像会生成SnBiPb的合金，熔点好像不到100度且性能超差。
Sn-Cu系列的，三组分用的最多的是Sn-Ag-Cu，就是SAC305那个；四组分的有一个专利的牌号SN100C，但是有文章说这个焊料也有不爽的地方。
用起来感觉SN100C的流动性似乎能略微好一点点的样子……
供参考。 cocalli 发表于 2017-7-11 21:22
都是扯淡的扯淡
低温锡有特殊要求的才会使用，并且PCB板上的喷锡也要用低温锡
很简单：低温，锡膏融化了， ...
能推荐一个风枪适合的焊锡膏吗？“ 长知识了{:smile:} “铋同铅、锡、锑、铟等金属组成的合金，用于消防装置、自动喷水器、锅炉的安全塞，一旦发生火灾时，一些水管的活塞会“自动”熔化，喷出水来。” 吃过亏，损失不少，当年UVC灯珠封装工艺不成熟，就用低温无铅，灯珠焊接不牢。
建议别用，
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