我也来吐槽一下过孔问题,多起了,多是老化出问题
RT,板子比较大,15*10cm左右,每次50片左右小批量。过孔整板基本20/12,一个板大概有几百个过孔。
发生了各种各样的问题:
(1)有一块板子装好发现一个USB口坏了。排查半天,发现USB有一个过孔断了。
(2)有一块板子一开始好的,装机之后过了一段时间有一对LVDS收不到数据。排查很长时间,发现排针底下(贴)的一对过孔都不良。换一条排针居然又好了。前一段时间记得又坏掉了。
(3)有一块板子平常一直好好的。昨天我突然发现有一个灯时不时常亮。这个灯是指示某一组LVDS是否正常工作的,常亮嘛,挂了。而且这块板子开始一段时间是没问题的,工作一段时间之后出毛病。你说它能用吧,它一会儿好一会儿坏的(非关键数据,图像传感器),说它不能用吧,它又有90%的时间是正常的。
(4)还有一块板子至今没找到原因,插上核心板没有任何反应,不能做任何操作。它就是不工作{:mad:}
(5)曾经有另一个型号的一块样板一条LVDS对地短路,直接挂12V顶层直接爆掉一条线,然后恢复正常。害我浪费掉一片传感器。
袁生总是说JLC的质量多好多好,连个小小的过孔都搞不定,我就纳闷了。以上板子我这总共就焊了30片。良品率不到90%,业内应该算是一个比较低位数了吧。如果保证不了20/12的孔,可以明说嘛,总是搞这种不良问题,大家谁都受不了。 有没有飞针测试? 一直是0.3/0.6的过孔,貌似没出过问题
20/12的过孔有点小啊。 所有未知的设有查出夹都是pcB问题,如果我做任何辩解,则会引来大量吐槽,对于过孔不能说没有问题,但是我们过孔问题极低,你有问题可以提交投诉单,板子退回来分析一下原因在那 楼主在没有嘉立创认可是我们的问题前提下,动不动发这种贴,实在不友善 现在有一些客户把产品调不通,都归罪于pcB,下次最好嘉立创把调试也做了 看了半天,不知道有没有飞针测试? 嘉立创规定的最小过孔不是12/24 mil (0.3/0.6mm)吗?
你的孔环只有4mil,违反规则{:titter:}
像这样,做个切片,告别扯皮
limeng 发表于 2017-6-16 13:37
现在有一些客户把产品调不通,都归罪于pcB,下次最好嘉立创把调试也做了
已经确认是过孔问题了。
我也不愿意出现这种情况啊。做产品的哪个希望天天修板子找毛病?是不是。 dreampet 发表于 2017-6-16 14:21
像这样,做个切片,告别扯皮
你用什么切的?我这有小锯片,可以试试。我随便找个空板好了,找几个信号孔小心切一下。 wye11083 发表于 2017-6-16 14:43
你用什么切的?我这有小锯片,可以试试。我随便找个空板好了,找几个信号孔小心切一下。 ...
找到确认坏的板的那些过孔。用普通大砂轮切出大概,再用小砂轮小心的磨,真正确认了再去JLC投诉,不要只是你单方面怀疑就直接到这来发贴。至少先去JLC它的论坛发,它们不给解决或态度问题才到这吐槽吧 wye11083 发表于 2017-6-16 14:42
已经确认是过孔问题了。
我也不愿意出现这种情况啊。做产品的哪个希望天天修板子找毛病?是不是。 ...
之前调试电源,妈的一不小心炸鸡了,结果就是修不好,元件基本换完了,也不正常 ,最后发现是一个过孔在炸机过程中断了{:sweat:} llssr 发表于 2017-6-16 15:02
之前调试电源,妈的一不小心炸鸡了,结果就是修不好,元件基本换完了,也不正常 ,最后发现是一个过孔在 ...
电源是比较猛,但是我的几个都是lvds信号线。。。。 wye11083 发表于 2017-6-16 14:42
已经确认是过孔问题了。
我也不愿意出现这种情况啊。做产品的哪个希望天天修板子找毛病?是不是。 ...
老大,您经常在嘉立创做12/20的过孔吗?
嘉立创标称的最小过孔可是只有12/24,我从来不敢超出他们的极限来设计。
如果除了本次之外,你已经做过很多次12/20的过孔从不出错,那么下次有高密度板子了我也尝试一下这么小的过孔{:titter:} 以前修苹果主板,南亚的主板经常出现过孔不良的问题。它的表现就是工作不正常。
然后就只能把板子丢烤箱里面烤,烤几个小时后赶紧拿出来量关键点的阻抗。发现哪个阻抗有异常的,再量线路,有时候发现那条线路上有从几十到几百不等的阻值。
但恢复常温后阻值就正常了。 嘉立创是打样的,你要做那么多干啥,一般过孔我都多放几个。 一般过孔都是用25/15倒是没出现过问题,一般我需要打过孔的地方都会叠着放两个。楼主的板如果没空间就没办法了。 mcu_mouse 发表于 2017-6-16 15:56
以前修苹果主板,南亚的主板经常出现过孔不良的问题。它的表现就是工作不正常。
然后就只能把板子丢烤箱里 ...
这修起来也有点太费劲了吧。 本帖最后由 csg0203 于 2017-6-16 16:54 编辑
刚好看到有人反映过孔的问题,我也来说说,希望嘉立创袁先生解答下,
首先说明,目前板子没有任何问题,一直在JLC做,因为我们大多都是电流相对比较大的板子,
一般都是5A-10A多一些。
上周过来一个朋友,以前是PCB行业的,看了我们的板子以后,建议我不要再用这些板
子,理由是,JLC目前的过孔处理都是黑孔工艺,不是沉铜,他说的是,黑孔工艺在PCB生产
上优势是比沉铜工艺节省很多时间,但是缺点是,过孔的热效应很差,就是说我在长时间电
流大的情况下,PCB发热,导致过孔的内阻增加,从而形成一个恶性循环,最终可能会导致
产品失效等大问题,他说他们以前的工厂曾经尝试两次因为这各工艺导致客户赔款,后来最
终决定打死也不用黑孔工艺。
目前我的板子我也老化过,确实没有发现有问题,但是这个担心确实存在,希望袁先生能解答
下这个疑惑,谢谢。
csg0203 发表于 2017-6-16 16:53
刚好看到有人反映过孔的问题,我也来说说,希望嘉立创袁先生解答下,
首先说明,目前板子没有任何 ...
关注这个工艺问题 csg0203 发表于 2017-6-16 16:53
刚好看到有人反映过孔的问题,我也来说说,希望嘉立创袁先生解答下,
首先说明,目前板子没有任何 ...
关注,顶上去。
关注:黑孔、沉铜 只要板子能塞得下,我基本上都是双过孔的热备份的{:titter:}
不能保证百分百没事,但是总能降低故障概率 ilikemcu 发表于 2017-6-16 20:54
只要板子能塞得下,我基本上都是双过孔的热备份的
不能保证百分百没事,但是总能降低故障概率 ...
好习惯。
但我只是电源等电流大的线。信号线只有1个过孔。 csg0203 发表于 2017-6-16 16:53
刚好看到有人反映过孔的问题,我也来说说,希望嘉立创袁先生解答下,
首先说明,目前板子没有任何 ...
我查了一下,貌似黑孔影响的主要是内层,对双面板影响应该没那么大。热稳定性应该跟材料和压合有关吧。
话说我下午剖开了一张裸板的俩孔,均匀性不甚理想,一边铜厚一边铜薄,改天切个完美的片,把图发上来。
我这4层板为主,真的是怕各种毛病。 最近我在JLC做的板子也是存在一样的问题。做了5个板子,尺寸大约110*130mm,过孔也比较多,存在两处信号线路不通,如果JLC没有改进的话,以后会减少在JLC做板子。 双过孔protel能自动弄的吗? 本帖最后由 limeng 于 2017-6-16 23:20 编辑
切片,是电路板最常见的一种工艺,简单直接,你都可以开工厂直接来做,在没有确定问题前随意推测,真是让人无奈,就像推测说你偷东西了,你如何证明一样,无论证没证明你的名义以受损,所以在没有得到我们认证的投诉,一律给于强烈反感 ,我们也劝离这一部分客户:请你离开! 重要的PCB和批量的PCB最好在有品质大厂做,不在乎价价,一分钱1分货没错。说多了都是泪。 本帖最后由 limeng 于 2017-6-16 23:23 编辑
csg0203 发表于 2017-6-16 16:53
刚好看到有人反映过孔的问题,我也来说说,希望嘉立创袁先生解答下,
首先说明,目前板子没有任何 ...
你的问题我来为你解答:
1)黑 孔工艺为现在市场上最成熟的工艺,嘉立创为什么抽测直通率敢于保证98%的直通率,得益于这种工艺的高稳定性,原来沉铜孔无铜最为常见,现在是难得一见,当然无论是沉铜也好还是
黑 孔也罢,都有可能有品质事故
2)黑孔的占有率为市场上80%左右,原有沉铜被取代,嘉立创黑 孔工艺最少有4年,把所有的工厂原来沉铜全部替换了。它的稳定性,嘉立创最少这些年做的板子最少有上千万平方米,最典型的客户代表,依利安达就多达10几条线(属KB系),宇宙为国内一流设备水平线厂家,做黑 孔线就不下几百条线,用宇宙线的都是上规模的大厂,还有KB的永天(当时考查KB的设备,KB就带着去他们系的设备参观,电脑主机板,10多层板都在用,过孔0.2的板),其它的就不多说了! 黑孔 沉铜 工艺,有大侠能给解释一下吗? 硫酸铜技术资讯:黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析,由于其构成的工艺程序简化,减少了控制因素,与传统PTH制造程序相比较,使用药品数量减少,生产周期大大缩短,因此生产效率大幅度提高,同时污水处理费用减少,使印制电路板制造的总成本降低。
二、黑孔化直接电镀的特点
1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分,取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用,属于环保型产品。
2.工艺流程简化,黑孔化制程只需12~18分钟,代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层),从而改善电镀铜的附着力,提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。
3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。
4.与传统的PTH相比,操作便捷,生产周期短,废物处理费用减少,从而降低了生产的总成本。
5.提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。
三、黑孔化直接电镀技术
3.1黑孔化原理
它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
我有一个比较复杂的四层板,有一次在JLC做短路了,但是我已经扣开铜层,所以短路点没了,我建议JLC查一下相关批次的记录和菲林,JLC说你只有一块板子短路,没法查。然后说没证据可以赔付我一个免费加急,我一气之下说别赔偿了。同样在借多邦也有过类似的事情,他说陪我一块板的板的钱,直接给我转了一百多元。 楼主自己设计有问题,JLC规定 过孔24/12,你的via单边过孔只有4mil超出了工艺制程。 在日企里面上过班。日企的要求明显严格很多。 过孔必须是04/08, (过孔不准盖油)且只有一种过孔,电源和地必须是两个以上,如果没有按这个要求来做会被日本经理问原因的,如果实在打不了的时候必须先让经理同意,但从来没有打不了的时候。 所以做出来的东西基本没有出现过楼主位的这些原因。 我都不敢用.3/.6的,一直都是.4/.8的设置
不过上次的确有一个是比较严重的,两个焊盘之间多出来一个线,宽度与焊盘一样,1.6的样子,是LCD的负压线,与+5V还是GND之间的来记不清了,搞来搞去,2575+LCD+CPU全搞坏了才发现这里多了根这么粗的线。哈哈哈。 但是只有一块,1%而已,不过这种的确不如断根线那样的,损失小些。 凡是电源线什么的都要使用多个过孔并联的。
总体来说,比之前的那厂家好多了。价格也便宜点。 redroof 发表于 2017-6-16 14:06
嘉立创规定的最小过孔不是12/24 mil (0.3/0.6mm)吗?
你的孔环只有4mil,违反规则
...
过孔我一直使用的都是 0.5/0.3mm,貌似没有出现什么毛病卧 !!!!!!! 一些没查明原因的问题,确实不能怪嘉立创。器件坏、连接器的问题可能占95%以上。 moon2jin 发表于 2017-6-21 08:41
楼主自己设计有问题,JLC规定 过孔24/12,你的via单边过孔只有4mil超出了工艺制程。 ...
你算错了吧。24 /12,24-12=1212/2=6mil
我在嘉立创 刚做了 两次样板都没问题 cpholr1 发表于 2017-6-21 15:08
你算错了吧。24 /12,24-12=1212/2=6mil
没算错啊。
嘉立创标称允许的最小孔环就是6mil宽度
而楼主用的是4mil,超出了最小允许限制。 信号孔,我一直用20mil/8mil,做PCB板的从没说有什么问题哦 我也遇到过一个批次过孔有问题,新板是通的,工作一段时间之后过孔就开路了。而且还是双过孔,两个都开路。 本帖最后由 lvyi913 于 2017-6-22 23:56 编辑
liyuncan 发表于 2017-6-21 00:30
我有一个比较复杂的四层板,有一次在JLC做短路了,但是我已经扣开铜层,所以短路点没了,我建议JLC查一下相 ...
JLC现在服务是不怎么样。
从和客服人员的交谈就能感觉到,怎么说呢,就好象和Z.F.部门的人沟通一样,生硬、固执,一种我很忙,还高高在上的感觉。
希望袁生能注意到这个问题,改进。 批量还是找个可靠的厂子吧 看到有的板子过孔0.4/0.4,或者0.3/0.3,有什么风险不 以前我们的供应商都是要提供切片以证明过孔铜厚没有问题 这种问题我们以前也遇到过,不过不是嘉立创的板子,后来做了切片分析,是由于钻过孔的针使用次数超过标准,导致孔壁上有碎屑没钻干净,然后沉铜后铜壁不完整;板子正常时过孔是导通的,一到高温环境就开路了,或者阻抗变化,功能就不正常了。因为这个问题,当时也是搞得想跳楼了。 后面这三条能证明过孔有问题吗?
3)有一块板子平常一直好好的。昨天我突然发现有一个灯时不时常亮。这个灯是指示某一组LVDS是否正常工作的,常亮嘛,挂了。而且这块板子开始一段时间是没问题的,工作一段时间之后出毛病。你说它能用吧,它一会儿好一会儿坏的(非关键数据,图像传感器),说它不能用吧,它又有90%的时间是正常的。
(4)还有一块板子至今没找到原因,插上核心板没有任何反应,不能做任何操作。它就是不工作
(5)曾经有另一个型号的一块样板一条LVDS对地短路,直接挂12V顶层直接爆掉一条线,然后恢复正常。害我浪费掉一片传感器。
没图没图说个xx。这样直接说是PCB过孔问题不好。
嘉立创我BGA一直用 12-20的孔,已经做了好几批了,每批上不下100个孔,没发现问题,
楼主是不是那个过孔电流特别大导致 过孔烧断了 ackyee 发表于 2017-6-30 08:55
嘉立创我BGA一直用 12-20的孔,已经做了好几批了,每批上不下100个孔,没发现问题,
楼主是不是那个过孔 ...
你确认一直用12-20的孔吗?每批板子大约做多少块?确认没一个有问题?
如果这样实测从不出错,证明嘉立创的工艺实际上明显好于他们的标称值。
下次我也把过孔降到12-20算了{:titter:} ackyee 发表于 2017-6-30 08:55
嘉立创我BGA一直用 12-20的孔,已经做了好几批了,每批上不下100个孔,没发现问题,
楼主是不是那个过孔 ...
多大的bga,嘉立创做bga板了? redroof 发表于 2017-6-30 09:15
你确认一直用12-20的孔吗?每批板子大约做多少块?确认没一个有问题?
如果这样实测从不出错,证明嘉立创 ...
我刚打开了打样的图 在嘉立创打板跟SMT 一直没问题, 主控FPGA还是自己手贴的 zllfdd 发表于 2017-6-30 09:18
多大的bga,嘉立创做bga板了?
对的 嘉立创SMT 跟打PCB你看下我的图 上面那一楼4层板,我只放开了表层显示 ackyee 发表于 2017-6-30 10:10
对的 嘉立创SMT 跟打PCB你看下我的图 上面那一楼4层板,我只放开了表层显示 ...
你这个BGA是多大脚距的啊?
你在很多BGA焊盘上都打了孔吧,这种嘉立创生产都没问题吗?
redroof 发表于 2017-6-30 10:38
你这个BGA是多大脚距的啊?
你在很多BGA焊盘上都打了孔吧,这种嘉立创生产都没问题吗?
...
应该是1.0的 BGA250多个管脚 所有的管脚几乎都拉过孔了,每一根在代码上都用到, 如果哪根断线了,整个设备就不工作了 或者图像出问题了, 到现在还没发现 断线引起的问题过 ackyee 发表于 2017-6-30 11:20
应该是1.0的 BGA250多个管脚 所有的管脚几乎都拉过孔了,每一根在代码上都用到, 如果哪根断线了,整个 ...
哈哈,你的这种做法应该给嘉立创的人看看{:sweat:}
嘉立创规定过孔最小是12/24,你用了12/20,
嘉立创规定焊盘上不可打孔,结果你在几乎所有BGA焊盘都打了孔
最终做出来竟然都没问题{:titter:} 本帖最后由 ackyee 于 2017-6-30 13:39 编辑
redroof 发表于 2017-6-30 11:51
哈哈,你的这种做法应该给嘉立创的人看看
嘉立创规定过孔最小是12/24,你用了12/20,
嘉立创规 ...
。。。。 没有在焊盘上打孔呀, BGA的焊盘跟VIA 中间经过走线的。。。。,你仔细看看我的图,所有的PAD 跟VIA之间有段走线的,BGA都这么FANOUT的呀,4个PAD正中间一个VIA 本帖最后由 ackyee 于 2017-6-30 13:42 编辑
redroof 发表于 2017-6-30 11:51
哈哈,你的这种做法应该给嘉立创的人看看
嘉立创规定过孔最小是12/24,你用了12/20,
嘉立创规 ...
我觉得我可以问嘉立创要广告费了 哈哈哈哈哈,VIA的外盘不能再大了,再大就过不了走线了, 其实怎么说呢,您要是在别家做过板子,您就知道12MIL的过孔是很大很大的孔, 以前弄ARM的电视盒 那种0.8pitch的,VIA都只能打 4mil6mil 8mil这样的
12mil真的很大了 ackyee 发表于 2017-6-30 13:36
。。。。 没有在焊盘上打孔呀, BGA的焊盘跟VIA 中间经过走线的。。。。,你仔细看看我的图,所有的PAD...
哦,我没看仔细,以为你真的在焊盘上打孔了。
BGA正常的FanOut做法确实就是在4个焊盘的中心点打孔的。
ackyee 发表于 2017-6-30 13:37
我觉得我可以问嘉立创要广告费了 哈哈哈哈哈,VIA的外盘不能再大了,再大就过不了走线了, 其实怎么说呢 ...
我很久以前在兴森快捷做板子的时候,最小过孔4mil完全没问题。盲埋孔也都可以用。
但一分钱一分货啊。
嘉立创这么便宜,所以在嘉立创做了就要遵守这里的规定。
而且嘉立创早期过孔做得不好的年代我也经历过,所以我只要有可能,板子上的过孔都尽量用16/32。
JLC做板,我都是10mil的最小线宽,8.5mil的最小线距,0.4/0.8的过孔。 双面板,.3/.6 .4/.8的via,木有问题。按要求来,应该问题不大的。觉得电流大了,就过放几个。 我都是15/18也没发现过问题{:sad:}
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