6层板表面是否需要覆铜?
最近项目在做EMC实验,旧板子表面覆铜了,但是覆铜的地平面很不完整,一块一块的,也没有打过孔接地。新班子表面没有覆铜。板子的层叠结构都是1、TOP信号层;2、GND;3、mid信号层;4、mid信号层;5、电源层分割好几块;6,、BOTTOM信号层。
EMC打出了问题,经理一开始怀疑是旧板子(表面覆铜)的问题,后来可能尽管后面问题不在这边。但是也好奇表面覆铜的影响。
我的理解是:表面覆铜间距如果是10mil的话,信号到地的参考平面比到中间层要远,覆铜没有意义,而且表面的覆铜地不完整,很多块,而且没有
打过孔到地。即便是打了过孔到地,也会影响到地平面的完整性,反而不如表面不覆铜。
我希望有大神给一个权威的解释,谢谢,大家一起讨论。 最好还是铺铜+地孔,原来铺铜很可能作用是让信号线形成共面模型,不铺的话阻抗会差很远。另外,要求高的话,可以考虑2 GND + 1 PWR + 1 Mid结构,不过布线会比较累,嫌麻烦就算了…… EMC的哪一项没过啊? 没有理论支撑,实测过,同样布局表面覆铜+地孔表现要好很多 我怎么觉得你这个6层板层叠不是最优的? 我一般是 S1 G1 S2 P1 G2 S3 顶层没有覆铜 zzh90513 发表于 2017-6-2 08:49
我怎么觉得你这个6层板层叠不是最优的? 我一般是 S1 G1 S2 P1 G2 S3 顶层没有覆铜 ...
同意。有完整的地平面干吗还留蛮零碎的顶层地,无非增加地的回路面积,在高速电路它可能是天线。 微带线辐射低于共面线,这是有理论基础的,所以不应该
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