6层板表面是否需要覆铜？
最近项目在做EMC实验，旧板子表面覆铜了，但是覆铜的地平面很不完整，一块一块的，也没有打过孔接地。新班子表面没有覆铜。板子的层叠结构都是1、TOP信号层；2、GND；3、mid信号层；4、mid信号层；5、电源层分割好几块；6,、BOTTOM信号层。
EMC打出了问题，经理一开始怀疑是旧板子（表面覆铜）的问题，后来可能尽管后面问题不在这边。但是也好奇表面覆铜的影响。
我的理解是：表面覆铜间距如果是10mil的话，信号到地的参考平面比到中间层要远，覆铜没有意义，而且表面的覆铜地不完整，很多块，而且没有
打过孔到地。即便是打了过孔到地，也会影响到地平面的完整性，反而不如表面不覆铜。
我希望有大神给一个权威的解释，谢谢，大家一起讨论。 最好还是铺铜+地孔，原来铺铜很可能作用是让信号线形成共面模型，不铺的话阻抗会差很远。另外，要求高的话，可以考虑2 GND + 1 PWR + 1 Mid结构，不过布线会比较累，嫌麻烦就算了…… EMC的哪一项没过啊？ 没有理论支撑，实测过，同样布局表面覆铜+地孔表现要好很多 我怎么觉得你这个6层板层叠不是最优的？ 我一般是 S1 G1 S2 P1 G2 S3 顶层没有覆铜 zzh90513 发表于 2017-6-2 08:49
我怎么觉得你这个6层板层叠不是最优的？ 我一般是 S1 G1 S2 P1 G2 S3 顶层没有覆铜 ...
同意。有完整的地平面干吗还留蛮零碎的顶层地，无非增加地的回路面积，在高速电路它可能是天线。 微带线辐射低于共面线，这是有理论基础的，所以不应该
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