ece123 发表于 2017-5-20 16:20:38

关于JLC做PCI、PCIE板卡倒角及沉金厚度的问题

RT，现在发现回来的PCI卡金手指部分的倒角非常山寨，好像随便请个民工手持砂轮打磨的一样。


还有就是金手指的沉金厚度比较薄，网站上没有看到介绍厚度是多少。 好像金手指的沉金和焊盘的沉金不一样的

网上找到的资料：IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)

ljy99731 发表于 2017-5-20 18:06:04

嘉立创做普通工艺的还可以，这种要找专业厂家吧

newywx 发表于 2017-5-20 20:18:15

没用的，我做过2次这个板卡，镀金厚度什么的不说，反正也就是起到让人看起来是镀金的，那个倒角说实话真的不敢恭维，金手指那部分平的都能被磨成弯的，两边磨的一边多一边少的，谁做过谁知道{:sweat:}

lvyi913 发表于 2017-5-20 23:22:24

二楼说的没错，特殊工艺JLC没优势的。

unifax001 发表于 2017-7-29 12:49:59

金手指是镀金工艺吧！！！！
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