立创SMT有20片板子原件给贴反了,不知道该如何反馈
本帖最后由 ackyee 于 2017-3-31 23:08 编辑首先,能在论坛再次看到立创的入驻而感到高兴, 在立创打样也很多次了,也都非常满意,上周打样了20PCS的板子并且在立创全都贴片了,今天收到调试了两片上电冒烟发热, 查到最后发现是以个IC方向和设定的反了, 这个板子之前打过一次样(封装库严格按照立创的封装库设计)而且贴了两片SMT, 调试非常顺利,后来板子稍作了调整(但没有调整焊接反了的IC部分)
晚上也仔细CHECK了出问题的封装,和立创提供的封装基本一致,方向也一致,也查看了原件定位文件,跟转向问题,也都没有问题。主要是之前打过一次样都没有问题,所以怀疑是不是立创贴片的过程中出现了纰漏
我已经把设计的文档还有 错误的照片跟 PCB截图这些弄好了,希望立创的工程师看到能与我联系,如果是我这边的问题,希望工程师帮我一起找出,如果是立创方面的问题,那提出这些小问题,也是为了遇见更好的立创
板子上是RF24L01 QFN封装的反过来了, 虽说用热风枪可以换过来,但反焊后,板子的成色跟通讯能力肯定会受到些影响 帮顶,楼主可以直接联系售后的 在系统提交一个售后单,让查一下原因, limeng 发表于 2017-3-31 23:18
在系统提交一个售后单,让查一下原因,
好的,谢谢袁先生, 我已经在系统的售后板块提交了问题
页:
[1]