请教eMMC芯片焊接工艺可靠性问题
本帖最后由 zhiyuanzhitian 于 2017-2-17 14:26 编辑eMMC芯片都是BGA封装的,同时球径为0.3,间距为0.5,在批量回流焊的过程中,发现成品率不高,同时老化测试过的产品(常温老化),出货后到客户那里,发现产品无法正常启动(系统为linux+qt),串口打印为文件系统无法挂载。通过分析发现是emmc芯片的焊接出现问题,有些返修机,重新焊接emmc芯片后正常。所以请教一下大神,emmc芯片焊接如何提高成品率?同时其生产可靠性问题如何测试?从而排除那种到客户手中才发现问题。 锡膏成分、焊接温度、芯片和板子要先烤热。 找个像样的焊接厂 ~
emmc又不是太高难度的工艺。 手工贴片过简易回流焊台都没问题,如楼上所说,换焊接厂吧 有量的话,去正规焊接公司。焊接完成后,都要用X光等设备来查看BGA下面的焊接是否焊好,或者虚焊,或者短路的;
要想解决BGA焊接,只有靠工艺来保证质量 看工厂操作。一般来说emmc焊接良品率还是相当高的。 0.5间距的BGA够呛的!0.8或以上就没问题比TQFP还可靠 什么主芯片,为啥配这个品牌的eMMC 公司接近千万级别的用量,还没有遇到什么问题。 换焊接厂吧。 要想可靠,检测好后做底部填充固定,这样运输过程中的振动不会造成脱焊
@honami520 曾经使用过X光来照板子,X光只能看是否有BGA球短路,连焊(两个BGA球连接一起),或者是否有气泡,但是对于虚焊,贴片厂说,是看不出来的。 @neqee 0.5的间距,加上球径只有0.3,而emmc只用到很少的引脚。 求广州的有经验的焊接厂介绍{:handshake:} zhiyuanzhitian 发表于 2017-2-27 09:51
@honami520 曾经使用过X光来照板子,X光只能看是否有BGA球短路,连焊(两个BGA球连接一起),或者是否有气 ...
X光是这样的 。我们检查插件焊接比较好 怎么边上一个电容都没有? 请问一下,你这个eMMC焊接问题解决了吗?过回流焊的曲线是怎么样的?
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