各位亲们,你们做PCB的时候会铺地吗
各位亲们,你们做PCB的时候会铺地吗 是不是铺地越多越好? 看应用啦,多数会铺 看PCB信号速度和板层决定铺铜情况 看来楼主没做过EFT实验 顶层不爱铺地,就顶层 pcb有个受热形变,会影响到bga等器件可靠性。 敷铜觉得好难看, 多层板在内层放GND层还行, 顶层和底层都不敷铜了其实敷不敷铜跟抗干扰的性能不是绝对的, 有时候某些地方敷铜干扰反而还大 双层的话,习惯只在底层铺地。 我一般正反两面都铺好,而且还要用过过孔阵列把它们连到一起。。 banye2010 发表于 2017-2-12 15:10
我一般正反两面都铺好,而且还要用过过孔阵列把它们连到一起。。
+1
你说呢? aammoo 发表于 2017-2-12 15:34
+1
+1
字数补丁~~~~~~~~ 当然铺地了,而且纯手工,双面铺地,还要N多的过孔把2面对铺地连接起来。 铺啊,干嘛不铺。铺的地可以当电流回路,尤其是信号回路。
Eric_Xue 发表于 2017-2-13 12:15
铺啊,干嘛不铺。铺的地可以当电流回路,尤其是信号回路。
我感觉很多人不喜欢铺 ilikemcu 发表于 2017-2-13 12:00
当然铺地了,而且纯手工,双面铺地,还要N多的过孔把2面对铺地连接起来。 ...
铺还是比较好的 要求不高的板双面全铺地然后过孔联通省得走底线了 xiaopig 发表于 2017-2-13 15:31
我感觉很多人不喜欢铺
我感觉不喜欢铺铜的人水平都不怎么样,当然这只是我个人感觉 有时铺有时不铺 楼主应该很会铺地,亮出来让大家瞧瞧. 被信号线分割得乱七八糟的铺铜纯粹就是SB。。 moneyho 发表于 2017-2-14 23:47
楼主应该很会铺地,亮出来让大家瞧瞧.
哈我也一般,只是我看到同一类芯片不同的工程师画的板子 铺与不铺差很远 双面铺底层,四层以上只铺内层。 二层板,元件多点,不想铺也不行啊。 看应用了,不是死的。 没有绝对,看具体应用到的地方 。 我一般要铺地 交流电开关电源电感 继电器不铺地,其余地方都铺地
您要是做过EMC就知道铺地的重要性了 重要的高速线,需要阻抗匹配的信号线, 模拟电路尽量参考到一个完整的参考面
参考面的覆铜并不一定要是GND,也可以是电源 如果要铺地,可不可以地线不布了,直接覆铜的时候就和地自动连接在一起了? 我前几天拿到英特尔的一款物联网的板子,看到顶层也没铺铜,是一个六层板 上下层都铺地! 偶尔为之,只为散热 通常都铺地 ilikemcu 发表于 2017-2-13 12:00
当然铺地了,而且纯手工,双面铺地,还要N多的过孔把2面对铺地连接起来。 ...
我以为只有我才手动铺地,原来还有一样爱好的 铺铜可以提供一个更好的参考面,特别是大电流的单独一条GND走过去会有电位差的 hushaoxin 发表于 2017-2-19 21:56
我以为只有我才手动铺地,原来还有一样爱好的
完美主义者实在受不了自动铺地那狗啃一样的铜箔边缘{:titter:} 一般都铺,还没有发现坏处。 一般都会铺,有阻抗控制的时候就要考虑一下 我做的双层板一般都会双层铺地 双面板,顶层铺地,底层铺电源 我是新手,双层板两层都覆地,底层尽量少走线,顶层底层的地用大量过孔连接,也不知道做法对不对{:sad:} 双层板底层尽量少走线--覆地,顶层不覆铜, 电脑里找了一张以前的产品图(大多产品照片都没有拍底面):
两层都铺地,为了抗干扰 youmcu 发表于 2019-6-22 05:44
双层板底层尽量少走线--覆地,顶层不覆铜, 电脑里找了一张以前的产品图(大多产品照片都没有拍底面):
...
这是为什么呢?看过TI和ADI的 ADC EVM好多都是底层敷铜,顶层不敷铜 刚画电路图时都是大片铺地 参考很多低频高频的単面板,结论是大片铺地不是必须的,有时还会起反作用 基本上都会铺地,有比较好的铺地规则么,现在是反正不懂,就全部[]铺上好了 个人经验,先确定好地线回流路径,然后再铺地 本帖最后由 zzsczz 于 2019-6-24 17:06 编辑
双面参考
http://m.elecfans.com/article/926934.html
推荐 铺底层
多层的,看信号速度和阻抗要求,有规范的
页:
[1]