请教:BGA封装的板子过孔一般多大?信号线走多粗合适?
RT,没画过BGA的板,第一次要画BGA 封装的板子,所以想请教一下,一般用几层板可以做,过孔的内外径一般用多大尺寸的?信号线一般用多宽的合适? 几层没法答复你,BGA的有双面,四层,六层.....孔和焊盘8/18mil,线宽线距3.5mil DIY-PCB 发表于 2017-1-13 14:28几层没法答复你,BGA的有双面,四层,六层.....孔和焊盘8/18mil,线宽线距3.5mil
谢谢兄弟,呵呵,关键是以前没画过,8mil的孔径嘉立创能做吗? via: 10mil/18mil
线和间距:5mil stdio 发表于 2017-1-13 14:34
via: 10mil/18mil
线和间距:5mil
谢谢!再问一下BGA256封装4层板线能走出来吗? 这取决于具体的引脚出线分布。要实际走才知道。 stdio 发表于 2017-1-13 14:39
这取决于具体的引脚出线分布。要实际走才知道。
好的,谢谢!动手了,呵呵! wangpengcheng 发表于 2017-1-13 14:34
谢谢兄弟,呵呵,关键是以前没画过,8mil的孔径嘉立创能做吗?
你可以看一下嘉立创的技术生产能力,肯定做不了,要找制作工艺高的厂家 多少pitch的BGA,要看情况的 256,看引脚间距。如果是0.8,4层板完全木有问题。我484的,0.8间距,4层干的,不过那个工艺jlc没法做了,4/4,0.2 不说球间距和复杂度,没法评估。球间距大到1.0,小到0.3对pcb的要求区别大了。简单的emmc就十几根线,cpu或fpga上千根线,区别也大了。
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