请教PCB表面“点”起什么作用?没有电气连接的点
图中红色框内的“点点”,以前没见过,不知道什么作用,它没有任何电气连接,空白的地方都是这个点。
装B都装不下。 反相的网格铺铜? 这照片照的。。。
方块?平衡铜 热应力均匀,过锡炉或者过波峰焊机用,防止板材受热不均翘曲。
没用,只是你没用上罢了。 电信设备的电路板上见到过,不明白什么用途。 lcptw 发表于 2017-1-3 10:05
热应力均匀,过锡炉或者过波峰焊机用,防止板材受热不均翘曲。
没用,只是你没用上罢了。 ...
这个解释应该比较合理,谢谢 有没有可能是GND VIA? 二维码……凑字数 yerrmin 发表于 2017-1-3 10:51
二维码……凑字数
你见过这样的二维码~~~~~~~~~~~~~~~ 5楼是真相 抗干扰作用,让地的电平更均匀,稳定 使用无铅以后有人用这个覆铜。 无铅温度比较高,这样可以快速散热。 避免PCB翘曲的,居然可以查到专利
Altium Designer 可以实现
http://www.newelectronics.co.uk/electronics-videos/altium-design-secret-17/51478/ 平衡铜,电信设备上面常见,主要是大板子才会用。平衡受力的。 平衡铜,防止板子受热后形变翘曲 20061002838 发表于 2017-1-3 12:56
避免PCB翘曲的,居然可以查到专利
Altium Designer 可以实现
又学了一招,谢谢 又学一大招。 在业界叫做CopperThieving
主要是平衡铜面蚀刻的均匀性,做出来的实际效果就是一些铜面圆点。它对信号是有影响的,特别是当这些thievingpad在高速信号的参考层面时,会影响高速信号的阻抗连续性。在外層鋪銅點的動作主要是作為電路板生產過程中無極電鍍時平均化的考量,以避免那一區銅箔過度電鍍的情況產生,對電路板繪圖或電路板廠來講,通常是對線路及板邊留適當的距離後在空白的地方鋪上特定樣式的單面銅點,如果將鋪銅點作在內層對電路板生產疊層時熱的傳導也有幫助。其作用有以下几点
1有助于减小板材热变形(warpage)
2有助于PCB层压(lamination)
3有助于外层的均匀镀铜(Evencopperplating)
4有助于电解镀镍金。个别pad周围大范围内无铜时,如果采用镀镍金工艺,会导致这些pad镀金过度,在assembly工艺后会产生叫做GoldEmbrittlement的缺陷。
5以创造更好的铜平衡,从而提高生产产量。
huke08@126.com 发表于 2017-1-4 10:55
在业界叫做CopperThieving
主要是平衡铜面蚀刻的均匀性,做出来的实际效果就是一些铜面圆点。它对信号是有 ...
很专业啊 以前见过有人问,这公司一般会有要求吧,没要求的一般谁会做? 涨知识了 ! 谢谢专业的解答
又学了一招,谢谢 学习了,没见过这种 我倒是经常用过孔布一块区域,也是学别人的 可以避免多层板压合时产生空洞,pcb厂家为了提高批量生产时的良品率,在做dfx时会提醒。 受教 huke08@126.com 发表于 2017-1-4 10:55
在业界叫做CopperThieving
主要是平衡铜面蚀刻的均匀性,做出来的实际效果就是一些铜面圆点。它对信号是有 ...
很专业,收藏! huke08@126.com 发表于 2017-1-4 10:55
在业界叫做CopperThieving
主要是平衡铜面蚀刻的均匀性,做出来的实际效果就是一些铜面圆点。它对信号是有 ...
正解蚀刻时保持平衡的!
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