这个位置有焊锡粘住了。粘的非常牢,我估计已经跟里面的焊脚融合了。
不得不使用烙铁加热取走焊锡.....但 ...
这个位置的锡是不小心甩进去的?
要重做BGA了。QIUFENG好象有这个手艺吧! arm 用恒流电源, 设定到1A给pi3 通电。 如果 电流超过1a基本就短路了!!注意 usb 不要插任何设备。 至保留主板+tf 进行通电,一般电流在 500-800ma 可以认定为 正常启动 IPEX座用烙铁很容易焊坏的,底座的塑料高温变软,稍稍用力就会变形报废。
我都是用热风枪焊的,焊盘先上有铅锡,再涂BGA焊油,放上IPEX座吹到焊锡熔化就行了,方便快捷。 焊盘上锡,座子上占一点助焊剂,放上去,风枪吹一下锡化了自动归正,很方便 shijianzhou 发表于 2016-12-14 14:49
这个树莓派3能看出来用的谁家的WIFI么?
我弟弟买了一个,芯片竟然是直接用die,没有像常见有封装的,就看到亮晶晶的silicon shijianzhou 发表于 2016-12-14 14:49
这个树莓派3能看出来用的谁家的WIFI么?
当然还是博通的了,BCM43438。 我焊接过。知道这个难度。。真心恶心。。。 GND焊盘太大了,导热快不好焊接的,要用风枪吹 焊过不少IPEX…………………… 而且是用渣渣的936配合松香来完成
不过我用的是Molex家的座子,耐高温
他家的FPC座子塑料也很好,不存在烫坏的问题
(遇到热焊盘,有时候会打到400度,不过936的400度估计能有350度就不错了) armok 发表于 2016-12-18 00:22
会不会担心将背面的零件也吹下来?
不会的,焊锡的表面张力足以把小元件粘住,除非用力把板子磕到桌面上才会掉下来。何况你用有铅锡焊接的话,座子焊好了旁边的无铅锡都根本还没熔化呢,更别说背面的了。 如果焊锡也不敢保证的话,上焊锡膏,用热风枪一吹就行。另外,已经焊好的焊点要重新融化,需要更高温度,有铅的比无铅的熔点也要低好多 srygg 发表于 2016-12-14 19:07
这个位置的锡是不小心甩进去的?
要重做BGA了。QIUFENG好象有这个手艺吧! ...
pop的工艺就是两个新品叠加在一起焊接的,手工很难搞定的 taboo 发表于 2016-12-18 09:20
pop的工艺就是两个新品叠加在一起焊接的,手工很难搞定的
只有一代树莓派是POP封装,后面都改回CPU和RAM分开了,PCB正面CPU,背面RAM。
页:
[1]