bias 发表于 2016-12-12 14:19:11

AD封装中L N M的三个缩写字母对应的单词是什么？

网上搜的单词感觉不准确。

L 高密度    Limit(本人猜测)：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
M 低密度   Max(本人猜测)：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
N 中等密度 medium（本人猜测）：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构

JamesErik 发表于 2016-12-12 14:24:29

LP里面

M MOST
N NOMINAL
L LEAST

arm 发表于 2016-12-12 14:24:48

L-低密度 M-中密度 H-高密度

bias 发表于 2016-12-12 14:31:38

JamesErik 发表于 2016-12-12 14:24
LP里面

M MOST


学习了，第二个是normal？因为这个单词在这里不好理解

JamesErik 发表于 2016-12-12 14:45:30

bias 发表于 2016-12-12 14:31
学习了，第二个是normal？因为这个单词在这里不好理解

nominal 理解成标称值

kydl2345 发表于 2016-12-12 16:03:00

low middle high 前几天才查过 根据pcb元件密度选

bias 发表于 2016-12-12 16:17:44

哪儿来的H....

2L是正确答案

wycox 发表于 2016-12-12 19:39:22

选择时我是这么来看: M最胖，N中等身材，L最细最苗条

bias 发表于 2016-12-12 21:17:29

wycox 发表于 2016-12-12 19:39
选择时我是这么来看: M最胖，N中等身材，L最细最苗条

好记法{:hug:}

gamep 发表于 2016-12-13 08:56:37

8楼 人才啊

chen057399 发表于 2016-12-14 09:29:40

8楼 好记法
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