有些锂电池管理芯片焊盘很小,但是可以过2A的电流,不理解
最近在做锂电池充电管理方面的电路,进行芯片选型的时候,发现好多芯片都是QFN封装的,焊盘很小,但是手册上写的都是可以经过2A的电流,焊盘小,画pcb的时候线肯定细 大约10mil,即使芯片焊盘可以经过2A的电路,电路板的线那么细,能承受得了吗?对此表示不理解,请大侠指点。 细线引出,后面加大线就好,归根结底是电阻(高频需要考虑阻抗) PCB的走线厚度很薄,IC在规划的时候,一个Ball能过多少电流都会有工程数据作为参考 xxc007 发表于 2016-11-19 20:52PCB的走线厚度很薄,IC在规划的时候,一个Ball能过多少电流都会有工程数据作为参考 ...
焊盘小也导致pcb引出线细了呀! xiaoguo1 发表于 2016-11-19 21:17
焊盘小也导致pcb引出线细了呀!
你处在一个误区中:P=UI=U2/R=I2/R,就算是7mil走线,如果它只走5mm,则电阻按10cm/1R0计算,约50mR,按电流2A,这段功率约4*0.05=0.2W。然后需要计算的是走线允许温升。一般FR4不应当超过85度。
焊盘小没问题,焊盘上有锡,但是连接线要足够粗,细线不能太长 IGBT的连接线那么细,情何以堪~ wye11083 发表于 2016-11-19 21:43
你处在一个误区中:P=UI=U2/R=I2/R,就算是7mil走线,如果它只走5mm,则电阻按10cm/1R0计算,约50mR,按 ...
用了一个 硬件助手软件算的,1mm 长 2A电流 需要1cm多的线宽。 xiaoguo1 发表于 2016-11-20 01:29
用了一个 硬件助手软件算的,1mm 长 2A电流 需要1cm多的线宽。
不可能,那我们电机板上走一个四五厘米长的,现款要到哪里去? 只是管脚那里很短的距离,
出来之后,
不到2mm的距离,
就可以变成几个毫米宽了。
这么短的距离产生的热量,
可以通过铜箔散开。
大电流的焊盘也就两三个而已,
肯定能够散开的。 确实,igbt里面还是铝线,电流这么大,真不知道怎么做到的 楼主物理方面的综合能力有待提高 额,线出来之后,空间大了可以慢慢变宽啊 lollipop 发表于 2016-11-20 09:18
不可能,那我们电机板上走一个四五厘米长的,现款要到哪里去?
估计他计算时铜皮选的是1.27um。 xiaoguo1 发表于 2016-11-20 01:29
用了一个 硬件助手软件算的,1mm 长 2A电流 需要1cm多的线宽。
你这是从哪里找到的计算软件,怎么可能要这么宽 主要看损耗,要计算够不够,不是凭感觉。 avr9299 发表于 2016-11-20 09:36
楼主物理方面的综合能力有待提高
请指教。 wye11083 发表于 2016-11-20 11:14
估计他计算时铜皮选的是1.27um。
铜皮厚度是17.5uM
您在应用宝里搜索下“”“应用助手”下载下试试。 higeo 发表于 2016-11-20 11:29
你这是从哪里找到的计算软件,怎么可能要这么宽
在手机应用宝里您搜索下“”“硬件助手” 感觉好多电源芯片,虽然引脚很小,但是数量很多哦,尤其是大电流,引脚肯定不止一个 bj232 发表于 2016-11-20 13:12
感觉好多电源芯片,虽然引脚很小,但是数量很多哦,尤其是大电流,引脚肯定不止一个 ...
是的,好多大电流的管脚都会好几个的。 1Oz PCB铜厚是35um,10mil线宽截面积为0.25 × 0.035 = 8.75E-9平方米,铜的电阻率1.7E-8Ωm,1mm长的线路电阻为1.7E-8 × 1E-3 / 8.75E-9 = 1.9mΩ,此电阻流过2A电流的功耗为2 × 2 × 1.9E-3 = 7.8mW。 gzhuli 发表于 2016-11-21 00:46
1Oz PCB铜厚是35um,10mil线宽截面积为0.25 × 0.035 = 8.75E-9平方米,铜的电阻率1.7E-8Ωm,1mm长的线路 ...
圣手威武,夜半好精神 其实楼主是没留意过IC的内部,晶片焊在极片上之后,还要焊线,再大的电流,也是要经过那些线的。这个线,有些是金线,有些是铜线,比头发丝还细,长度超过1mm。 10mil的线,10A才会断 2A保险丝也很细 出了焊盘密集的引脚后,立刻把线变粗。
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