请教如何用AD15将多个元器件封装成一个自定义封装
{:lol:} 我自己用的是笨方法，先在PCB上摆好元器件，然后复制到封装库里面再进行连线，然后将预留的外部接口放上焊盘打上标识。但是有个问题是，这样封好的新元件，里面本来就包含了好几个元器件，每个元器件的焊盘都有标识，你只能一个个手动更改这些焊盘的标识。而且这种封好的元器件放到PCB上还会有警告{:lol:} 。后来我又想了一个办法，用填充来代替焊盘，但是保留原来的solder层，貌似效果好了一点。不过还是会出现警告。请教各位兄台，有没有更方便的的方法可以将多个元器件封装成一个新元器件呢？图中是封好的ASM1117{:lol:} AD的设计流程不是这样的，这么干的话，且不说做出来一个封装很麻烦，在PCB的DRC，出BOM，Variant等等功能都会不正常。如果想做单元电路，AD提供了Snippets，当然，受AD的UID和器件编号的限制，略有瑕疵。也有别的做法可以选择。
你的做法的问题可能有两方面：
一个是AD在封装中的过孔在导入器件的时候不会自己带上网络，必须手工修改；
一个是如果内部电路没有给Pad，那就会是NoNet，到时候DRC的时候出问题。 dr2001 发表于 2016-11-1 21:01
AD的设计流程不是这样的，这么干的话，且不说做出来一个封装很麻烦，在PCB的DRC，出BOM，Variant等等功能都 ...
{:lol:} 哈哈哈哈 非常感谢这位兄台指点迷津， 受教受教。我现在就去找找Snippets教程 用Snippets，模块复用。 楼主位的做法还会导致坐标文件 无法输出,也就是说SMT车间会骂娘... 严禁使用.{:huffy:} wangjiati 发表于 2016-11-1 22:55
楼主位的做法还会导致坐标文件 无法输出,也就是说SMT车间会骂娘... 严禁使用. ...
哈哈，不同工种有不同看法，这个还真没想到！ 还是模块好，所有的名字自己都可以处理 这个我也在纠结中。
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