什么时候能上高难度板子的项目？
上次哪个帖子中看到过好像要上高难度板的项目。现在很多板子嘉立创都做不了。
工艺也不用太高能做到3.5MIL或者4mil线宽线距， 0.2的过孔，6-12层 不需要做阻抗，能提供PCB叠层参数就行，阻抗大家自己计算，这样也能控制住价格就行了。
这个工艺常用的0.8球距扇出走线都没问题了。
这个工艺要求用量还是不小的。
当然如果能做激光孔 3mil 阻抗板甚至更高那更好，可以放到下一步。 手握现在，着眼未来 放风出来很久了，个人感觉这个比搞SMT实用多了，SMT大家有大把的选择，高难度板子的打样几乎没啥选择 JLC用很多厂商的PCB料，抗阻就不能简单的一个方程式计算了吧 高难度的工厂的多层板以经在磨合试产，用此工厂做双面板以经做了几万平方米，现在就差压合还需调整！ limeng 发表于 2016-10-30 19:11
高难度的工厂的多层板以经在磨合试产，用此工厂做双面板以经做了几万平方米，现在就差压合还需调整！ ...
加油，现在做的好多板子都是带BGA的最起码也都是0.8球距了， DDR2，DDR3都是0.8球距的，还有EMMC， 这几个常用封装必须得搞定啊。
还有就是50欧单端和差分线阻抗了，差不多就成，需要绝对精度的太少了，能提供叠层参数 算个差不多 一般的DDR3，pcie，hdmi ，lvds ，mipi 能跑起来就行了。
希望尽快推出啊。 期待，，BGA 0.8球距....{:lol:}{:lol:}{:lol:}
页:
[1]