AD14中元件丝印在TOP层,但焊盘在BOTOM层,什么原因?
如图所示:元件的丝印在TOP层,但焊盘在BOTOM层。属性里好像也不能修改,不知什么原因?怎么解决? 封装画错了,在封装里面把TOP层丝印改到bottom层即可。 cpholr1 发表于 2016-10-15 13:36封装画错了,在封装里面把TOP层丝印改到bottom层即可。
封装没有错的,不是封装的原因! 只留几个元件,传上来看看 你让懂的人给你远程看一下 把焊盘改回top,要把元件放底层,是点击整个器件,不是只改焊盘 器件在低层,然后更新封装时就会这样,删除器件从新导入 n_mos 发表于 2016-10-15 14:36
器件在低层,然后更新封装时就会这样,删除器件从新导入
是的,我就是直接在PCB编辑器里更新封装时出现这个问题,从SCH编辑器更新时是正常的
切到你丝印所在的层,双击的你的丝印改回到与你焊盘所在的层所对应的丝印层即可~
编辑原因:少字 或者删掉那个器件,重新导入。 切换到顶层看看,或许你的焊盘两面都画了。
当前的层可能是Bottom Layer层,因为你的走线也是底层颜色覆盖在顶层颜色上。 klesky 发表于 2016-10-15 17:17
切换到顶层看看,或许你的焊盘两面都画了。
当前的层可能是Bottom Layer层,因为你的走线也是底层颜色覆盖 ...
没有的,封装的焊盘和丝印在同一面的。我觉得这可能是AD的BUG,不知其它版本的有没有这种情况? BUG,早碰到过了
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