沉金板 喷锡板各有什么好处？
以前用喷锡板被人喷说价格低廉不上档次，后来量产用的板子都用沉金来装逼了。沉金板的焊盘比起喷锡板更牢固一些，没那么容易掉。
但是沉金板有个很严重的问题，我用Sn99.3Cu0.7的无铅锡丝焊接插件时候，非常容易起气泡，而同样焊接喷锡板却没这个问题。
在大电流走线开窗手工上锡的过程，也发现沉金板跟焊锡相处并没有那么融洽，容易不浸润，导致边缘有过孔的地方上不了锡。
沉金板都这个毛病吗？ 用锡浆。我之前遇到过有铅难上无铅盘的问题 听说沉金搞氧化，时间长了也能轻松上锡， wye11083 发表于 2016-10-12 15:54
用锡浆。我之前遇到过有铅难上无铅盘的问题
我的锡丝都是无铅的，上有铅喷锡的焊盘没问题。
沉金主要是防氧化，没这个需求还是喷锡好，便宜很多！ {:sweat:}{:lol:} 首先，，，篓煮，是经常手工焊接，还是外发加工？？？ 主要是平整度的区别。
BGA和高密度引脚器件，对焊盘平整度要求高一些，适合沉金板。 沉金防氧化， 常见的有金手指！ ltby00 发表于 2016-10-12 17:25
沉金防氧化， 常见的有金手指！
金手指是镀金，镀金硬度高一些，沉金较软不耐磨，这个是有区别的 wkman 发表于 2016-10-12 16:26
首先，，，篓煮，是经常手工焊接，还是外发加工？？？
如果SMT和后焊全部由贴片厂完成，存在巨大风险，所以后焊部分，如果量不是太大就自己完成了。
先检查，检查合格了再上插件。
zhuyi 发表于 2016-10-12 17:56
金手指是镀金，镀金硬度高一些，沉金较软不耐磨，这个是有区别的
好吧，部分工业板子还是用普通沉金的！ 也不能说全部！ 为了省钱，一般厂家沉金厚度太薄，导致质量问题严重 无铅板也有好多泡泡焊盘，别人说是受潮了 高密度电路板如果喷锡，容易导致焊盘不平，比如01005的阻容元件，用喷锡，对焊接工艺要求太高，整体成本还不如沉金板低。
沉金板比喷锡板更不容易受氧化影响，打样无所谓，批量生产，有排产周期，有时候板要放一两个月才能上线贴片，喷锡的可能就氧化导致焊接问题了。
其他的区别和用处就不了解了，沉金和镀金不一样。 >无铅板也有好多泡泡焊盘
what is it? Any picture? 换 无铅锡丝: Sn96.5/Ag3/Cu0.5试试. 沉金板的焊盘比起喷锡板更牢固一些，这是因为什么呢？ avrmomo 发表于 2016-10-15 22:35
沉金板的焊盘比起喷锡板更牢固一些，这是因为什么呢？
不知道。用喷锡板的时候经常掉焊盘，用沉金板从来没掉过 cpholr1 发表于 2016-10-16 12:55
不知道。用喷锡板的时候经常掉焊盘，用沉金板从来没掉过
同一家打样的吗?感觉不可思议呀 avrmomo 发表于 2016-10-16 17:08
同一家打样的吗?感觉不可思议呀
都是嘉立创的啊。 cpholr1 发表于 2016-10-16 18:19
都是嘉立创的啊。
谁来解释一下这是为什么...... 整板全部不要阻焊丝印, 露铜, 然后沉金, 不知这样的逼装得靠谱不 SkyGz 发表于 2016-10-16 18:50
整板全部不要阻焊丝印, 露铜, 然后沉金, 不知这样的逼装得靠谱不
到焊接的时候就哭晕在厕所了 health 发表于 2016-10-12 16:39
主要是平整度的区别。
BGA和高密度引脚器件，对焊盘平整度要求高一些，适合沉金板。 ...
正确。主要是其平整度，降低SMT贴片环节失效率。喷锡不平SMT有可能击碎元件，虽然几乎非常非常低。
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