huarana 发表于 2016-9-29 21:48:18

请教下，元器件封装上的小定位孔，采用keepout闭合圆可以吗



如图所示，之前采用的是via或者pad做的，虽然也出了gerber，但是每次厂家会打电话问四边不连的这种孔要不要做内铜。
比较烦。

所以就把封装全改成这样了。以前大点的定位孔用keepout做过都没问题，所以问问小孔这样可以不。

需要说明的是我出gerber是 keepout作为外形层的， 机械层仅仅作为参考线，也不会出机械层的gerber给厂家。

gwj221 发表于 2016-9-29 22:05:55

可以啊 就是这样的

ljy99731 发表于 2016-9-29 22:10:33

可以，我就是这样做的

Doding 发表于 2016-9-29 22:15:39

小孔有可能会偏，因为是分两次打的孔。
这种孔还是和焊盘一起打比较好，孔里有没有铜都无所谓。

wajlh 发表于 2016-9-29 22:15:55

用机械层出吧，这样保险

loggerjy 发表于 2016-9-29 23:12:37

焊盘特性可以选择不沉铜好像，看看焊盘特性

粗人 发表于 2016-9-29 23:36:49

可以。宁可用KEEPOUT也不用焊盘，麻烦。

jyrpxj 发表于 2016-9-29 23:47:16

用焊盘怕做成内铜的，我也是用keepout

gzhuli 发表于 2016-9-29 23:51:45

定位孔还是用焊盘好一点，铣边的定位精度比钻孔低。

FireHe 发表于 2016-9-30 00:02:44

是的。同意gzhuli的意见

从工艺流程上就可以知道啦，如果是做成焊盘的孔。那就是在钻孔的时候就做好的。如果是做成keepout，最后当作板边信息，那是最后铣边的时候才处理的，精度低很多。

myxiaonia 发表于 2016-9-30 07:33:53

可以把焊盘孔内径设置成大于外径，就不会金属化了

weavr 发表于 2016-9-30 07:50:48

myxiaonia 发表于 2016-9-30 07:33
可以把焊盘孔内径设置成大于外径，就不会金属化了

即使用焊盘，如果要做成无铜孔，应该也是铣边的时候再钻了。
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