嘉立创 最小工艺12mil的via，什么时候可以增加小钻头呢
本帖最后由 ackyee 于 2016-9-12 09:21 编辑嘉立创最小工艺12mil的via，这个好象已经快10年了，既然连丝印糙的问题都优化解决了，什么时候增加支持更小VIA的钻头呢。即使是1.0 pitch的bga 估计 via最大也只能10mil加6mil走线了
{:titter:}{:lol:} 一直多用 Dia=0.8mmHol=0.5mm 没玩过更小的孔，，，（也没必要添麻烦）{:titter:}{:lol:} 1.0bga你盘子弄小点。 wye11083 发表于 2016-9-12 09:55
1.0bga你盘子弄小点。
哈哈，官方提供的 BGA封装 焊盘确实可以弄小点 wkman 发表于 2016-9-12 09:38
一直多用 Dia=0.8mmHol=0.5mm 没玩过更小的孔，，，（也没必要添麻烦）{:lo ...
BGA下面放的下吗？ 放下的话 走线也比较困难吧 armok 发表于 2016-9-12 10:29
看来不能机械打孔了。这么细的钻头，肯定非常昂贵，而且容易折断，基本没有使用价值。 ...
小于12mil就是激光钻头了 - -
工艺和成本要提高了。看jlc老板怎么想了。 ackyee 发表于 2016-9-12 10:27
BGA下面放的下吗？ 放下的话 走线也比较困难吧
{:sweat:} 惭愧，没玩过那麽高级的玩意，，，{:titter:} {:victory:} armok 发表于 2016-9-12 10:29
看来不能机械打孔了。这么细的钻头，肯定非常昂贵，而且容易折断，基本没有使用价值。 ...
我这倒是用过很多6mil的孔，9mil盘，mtl，工艺还不错，那边厚径比不超过12。0.65的基本全板几千个8的孔。jlc的钻孔机精度比较差，20/12都能看到大量东倒西歪的孔（一片一片的）。mtl的6的孔一般都能打到焊盘中心+-2以内的位置，厂家对过孔盘做一点点补偿，还可以。但是毕竟是机械孔，mtl要求内层必须有单边8个以上的antipad，所以0.5的bga内层不能把线走两个并排孔中间。 应该不会，如果后续上了10mil或者8mil的孔，肯定就走高端路线了，价格肯定也会增加，要不然良品率会降低！ 0.2MM以及以上的 用机械钻孔没问题的我现在的板子 大部分0.2 的孔0.35的 环5mil线宽 5mil线距 小于0.2mm的孔就要激光 但是存在一个问题激光孔的板子总厚度和 叠压方式会有所改变
armok 发表于 2016-9-12 12:11
看来袁生又要考虑升级到激光打孔了。
嘉立创无数台机械打孔机要淘汰，大家排队捡便宜。 ...
激光只能做一阶盲孔。
1)机械钻最小能钻到0.15 这是机械钻的极限，而且对于板厚也有要求!
2)如果钻0.2及0.25的孔，钻孔效订成倍下降, 将会导致0.2及0.25的孔价格大幅度提高!
3)激光钻只能钻很薄的板，不能用于常规的板 huarana 发表于 2016-9-12 10:37
小于12mil就是激光钻头了 - -
工艺和成本要提高了。看jlc老板怎么想了。
应该不用激光吧，相对来说 可以做阻抗匹配的板厂好象都能够做10mil9mil的过孔。
8个mil的之前也做过
limeng 发表于 2016-9-12 13:21
1)机械钻最小能钻到0.15 这是机械钻的极限，而且对于板厚也有要求!
2)如果钻0.2及0.25的孔，钻孔效订成倍下 ...
谢谢科普的。 这次板子本想感受一下嘉立创的SMT的， 最后无奈，样板只能在别家做了。回来还得手工贴料哈哈 最后在某板厂做了，也是一个打样的板厂。说因为有小焊盘，需要加特殊工艺费 50 ，我觉得还能接受就做了
因为这次的板子并不需要做阻抗匹配，而且量比较少，出于成本考虑所以就选择了打样的板厂 而没有选择工艺稍高的板厂 主要还是想样板不用自己焊接 直接嘉立创代贴阻容的， 看来下次要感受SMT还得稍稍调整一下 armok 发表于 2016-9-12 14:11
激光烧出来的孔是上宽下窄的。
激光切割也有同样的毛病。
不过出于成本，跟打样效率，也许控制在12MIL对于板厂是个最佳的选择。这个可以理解 小最孔径一般受制于板厚的1/6
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