PCB铺铜，铺网格好还是 大铜皮好 ，优缺点分析
PCB铺铜，有人喜欢网格，有人喜欢大铜皮，本人觉得各有优点，不同场合选择不同：大面积覆铜的好处：
加大电流和屏蔽
缺点：从工艺上讲，过波峰焊时，板子很容易会翘起来，甚至会起泡，因此大面积铺铜时最好开几个槽，缓解气泡；
低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
网格铺铜的好处：
网格敷铜主要还是屏蔽，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用
缺点：
网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的
（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，
一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号
另外
网格铺铜记得不要讲网格设定得太小，一般网眼>10mil为好，不然生产PCB时会产生很多碎膜，导致开路的隐患;
请坛友继续补充你们的看法。
最终是为了完成目标！不同产品需求不同，好坏都是相对的，只要符合标准何必在乎如何实现呢！ 大电流开窗加焊锡才是王道，其他看工艺就行，高频不屏蔽的话两面加盖子屏蔽效果更加好。手机就这么干的。 从生产上来讲，一定一定要注意就是你说的:
网格铺铜记得不要讲网格设定得太小，一般网眼>10mil为好，不然生产PCB时会产生很多碎膜，导致开路的隐患;
如果小网格的话，aoi都过不了！ 个人的习惯是尽可能把所有器件和走线放到一面，背面大面积实铜地（特殊情况除外），目前为止还没见厂家反应过问题(主要是双面板)，多层板也是实铜；
实铜阻抗更小（交流和直流），一个低阻抗、短回流路径、干净的地对于电路来说很重要。
就目前的加工工艺和水平来说，FR4的板材过炉子基本可以避免鼓包的情况。
对碎膜这事儿无概念，请楼上详细科普一下，谢谢！！！ 粗人 发表于 2016-8-17 18:14
个人的习惯是尽可能把所有器件和走线放到一面，背面大面积实铜地（特殊情况除外），目前为止还没见厂家反应 ...
是的，现在pcb生产后如果尽快使用，几乎不会起皮起泡。不过大板子要保证正反面一致，否则出炉后会卷曲。 一般都是大铜皮铺地，正反面尽量用相同外形。受热后正反面膨胀一样板子就不会翘起了。 平时数字电路用的多，习惯地线覆铜。 从不铺铜，一般电路真不需要，不铺铜还方便维修， 我A4大的板子双面覆铜不匀结果过炉后轻微弯曲，之后我画的板子一律双面覆铜后做筛子。{:lol:}{:lol:} “从工艺上讲，过波峰焊时，板子很容易会翘起来，甚至会起泡，因此大面积铺铜时最好开几个槽，缓解气泡‘ 这个说的很对！ 学习了！
不过一直都是双面铺的 我觉得网格铜就是装B用的 基本不用网格铜。 网格铜内阻大 大电流还是阻焊开窗
页:
[1]