Xilinx FPGA配置器件选型咨询
各位大佬：以前使用Altera的FPGA直接使用EPC的配置器件，只做过简单的功能。也没有研究过如何选择大容量的配置器件。
现在要使用Xilinx的XA7A系列的FPGA，代码量大，选择的是外部的SPI FLASH。现在遇到问题了：
1.器件对选择SPI Flash的型号有无要求，是否像Altera一样支持只某种特定的IC；不同的Flash可能初始化命令不一样
2.对于较大容量的代码(16MB),内部的RAM空间不够，肯定是要加载到外部的RAM中运行的，外部RAM的容量如何根据代码选择(例如16MB的代码，要预留多大的RAM空间，应用程序的RAM单独考虑)
3.一般来讲从配置芯片加载代码上电完成后，就可以正常运行，但是代码容量很大时，将SPI Flash拷贝到外部的RAM中，再运行，就需要编写对应的命令了，猜测应该是线Read Flash->Copy Code to RAM->RUN.这种方法是否可行？
4.代码量大时，加载外部存储器的应该会变长，这是否影响启动速度。
原来只是玩FPGA，点个灯啥的。现在开始用了，其实很多细节都不懂的。希望各位不吝赐教！ 1. 文档7 Series FPGAs Configuration User Guide，有描述支持的厂家和型号；
Micron N25Q 3.3V， Micron N25Q 1.8V，Micron M25P，Winbond W25Q，Spansion S25FL等等；
2. 如果代码有16MB，那需要使用FPGA+DDR3模式， DDR3单颗有128MB，256MB，512MB等容量；
3. FPGA 加载 SPI的配置，Microblaze运行自己写的boot loader读取SPI中的code到DDR，或者自己写一段逻辑读取code加载到ddr。一般都是这样；
4. code大会延时启动时间。现在FPGA支持QSPI，速度是单SPI的四倍；可以计算出加载时间； 1. 文档7 Series FPGAs Configuration User Guide，有描述支持的厂家和型号；
Micron N25Q 3.3V， Micron N25Q 1.8V，Micron M25P，Winbond W25Q，Spansion S25FL等等；
2. 如果代码有16MB，那需要使用FPGA+DDR3模式， DDR3单颗有128MB，256MB，512MB等容量；
3. FPGA 加载 SPI的配置，Microblaze运行自己写的boot loader读取SPI中的code到DDR，或者自己写一段逻辑读取code加载到ddr。一般都是这样；
4. code大会延时启动时间。现在FPGA支持QSPI，速度是单SPI的四倍；可以计算出加载时间； XC7A和XC7K所支持的SPI配置芯片略有不同，比如winbond的器件，要注意一下。
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