局部窗口直接露铜皮怎样做？
是要标示，还是在方法直接在板上做到？protel99里，
顶层在Top Solder画
底层在Bottom Solder画 ding86361953 发表于 2016-8-12 11:04
protel99里，
顶层在Top Solder画
底层在Bottom Solder画
我指的是其它地方镀锡，有部分直接露出铜皮！ Bicycle 发表于 2016-8-12 11:22
我指的是其它地方镀锡，有部分直接露出铜皮！
使用沉金工艺, 不上锡就是金色的. 对应Solder层画出你需要的区域即可。 Top Solder和Bottom Solder层PCB任意地方都可以画出你需要的形状，
画后，你所画的形状是不上油墨的，这样就露出了铜皮本色，没有铜箔的地方就是露板子的基色。
语文不好说的有点绕。不知道你要怎样露？ 没有直接露出铜皮的，铜也容易氧化，一般是镀金，让你看起来像是铜皮 ding86361953 发表于 2016-8-12 11:32
Top Solder和Bottom Solder层PCB任意地方都可以画出你需要的形状，
画后，你所画的形状是不上油墨的，这样 ...
会喷锡 little_Monkey 发表于 2016-8-12 11:34
会喷锡
我们的供应商，你选择喷锡才会有的。
不选择都是露铜本色，放置时间长了容易氧化。 用中间层画线，然后，用文字注明一下，喷锡。 要的是局部不喷锡的效果，半镀锡半不镀锡，普通板子没必要镀金 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2016-8-12 12:28 编辑
没有严格意义上，您需要的情况哦；裸铜板没有做，走的是全工艺，没有半工艺的哦。
只有楼上的那些替代方法。 Bicycle 发表于 2016-8-12 12:18
要的是局部不喷锡的效果，半镀锡半不镀锡，普通板子没必要镀金
你这样做的成本比镀金还高. SZ-JLC-R 发表于 2016-8-12 12:27
没有严格意义上，您需要的情况哦；裸铜板没有做，走的是全工艺，没有半工艺的哦。
只有楼上的那些替代方法 ...
开窗与不开窗可以设置Top Solder和Bottom Solder层。
某一部分裸铜的是不是只能靠标示？ Bicycle 发表于 2016-8-12 13:52
开窗与不开窗可以设置Top Solder和Bottom Solder层。
某一部分裸铜的是不是只能靠标示？ ...
标示了也没用, 因为做不出来. 饭牛牛 发表于 2016-8-12 13:56
标示了也没用, 因为做不出来.
看来只有：要不全镀锡，要不不做镀锡工艺 6楼正解！ 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2016-8-12 15:37 编辑
Bicycle 发表于 2016-8-12 13:52
开窗与不开窗可以设置Top Solder和Bottom Solder层。
某一部分裸铜的是不是只能靠标示？ ...
不做裸铜板；表现处理只有锡本与金板的区别。 我上次问过了。jlc 的答复是 要不全部镀锡，要不沉金。不能裸铜。
页:
[1]