哪位知道过炉治具设计规范
以前没有设计过过波峰焊的治具 ，网上没有找到合适的设计规范。比如应该用多么厚的板材 上锡的焊盘需要在治具上开多么大的孔才能更好的上锡。压扣要装多少个。希望有专门的设计规范。顺带问一下 像类似于ict测试设备有没有设计规范呢 产品发过来加工就是了，帮你设计了。。。。 whsmt 发表于 2016-8-6 18:08
产品发过来加工就是了，帮你设计了。。。。
设计要求：
整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
1. 材料采用
1.1 合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚
度为6mm。
1.2 材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐
化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工
1.3 在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）
2. 外形要求：
2.1 有铅产品：根据产品尺寸设计外形。
2.2 无铅产品：长方形形状，规格320mm*300mm，符合波峰焊轨道要求 （一般治具宽度为270最好，具体还得看PCB尺寸）。 3. 大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定， 防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。
4. 治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。
5. 如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。
6. 上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。
7. 新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。 7.1 铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。 7.2 注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。 7.3 元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。 7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm
8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。 9. 在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。
三、验收标准：
1. 上盖板的散热效果好。
2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。
3. PV生产500pcs或3个月验证OK。
4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明。 whsmt 发表于 2016-8-6 18:15
设计要求：
整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
1. 材料采用
{:victory:} 不给我莫元吗 。。。伤心 whsmt 发表于 2016-8-8 18:02
不给我莫元吗 。。。伤心
主要参数没给出来 比如 2.54的单排针至少设计多大的开孔还有合成石板厚最低不能低于多少 如果这些参数都是经验参数 没有一个范围的话 那就没办法了 我发在论坛的一份DFM资料里面有提到这个。。。。。 whsmt 发表于 2016-8-10 10:43
我发在论坛的一份DFM资料里面有提到这个。。。。。
能不能给个链接 http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5652073&page=1#pid9240978
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