调查贴：SMT样品贴片是否有需求把所有焊盘都上锡膏？
嘉立创开展了SMT样品贴片服务，从目前的情况来看，反响还是比较热烈的。我们现在的模式贴片模式，不需要我们贴片的焊盘，都不上锡膏的。
现在我们有接到贴片客户的一些反馈，希望这些嘉立创无法贴片的焊盘，能不能帮他们也都刷上锡膏？
理由是，有些IC焊盘如果上了锡膏之后，他们拿到这个半成品板子后，就很好去人工焊接IC。
不知道各位有没有看法？ 上了锡的IC很难焊，特别是QFP、QFN封装的，焊接不平整。除非用风枪吹。SOP的应该没什么问题。
默认不刷，然后在下单界面上面显示出焊盘，不贴的部分需要上锡的自己去点。（支持全选和清空，自己按需要处理） 不需要上锡 上了锡以后还怎么手焊？除非只有一个引脚的元件。
建议可以选择上锡还是不上锡，我个人希望上锡，这样用热风枪很方便。 应该是不上的要求多 上锡了好焊？表示不理解啊 上了锡可以用热风机。 ssaiwo 发表于 2016-7-18 20:04
上锡了好焊？表示不理解啊
焊盘上锡后元件粘点助焊油放在焊盘上，热风枪一吹就焊好了。
我这两年都是用这种方法焊板子的，比拿着烙铁一个一个焊快多了。 不上锡为好！ 上了锡的IC很难焊 当然上锡好焊, 用风枪一吹就上去了. 多上锡的焊盘要收费de 额外上锡膏，收钱，，他们就不唧唧歪歪了 手拿风枪焊的话，肯定是上了锡的好焊，就像10楼说的加助焊剂一吹就可以了，要是没上锡还得自己去上锡（尤其是OSP）,而且对于QFN芯片的锡量不见得能把握的正好。
如果是用烙铁焊的话，那估计可能是喷锡而不刷锡的好了 我能说，上锡后，风枪一吹，和机贴的没啥两样么 fiddly 发表于 2016-7-18 21:47
我能说，上锡后，风枪一吹，和机贴的没啥两样么
{:handshake:}
我也是. fiddly 发表于 2016-7-18 21:47
我能说，上锡后，风枪一吹，和机贴的没啥两样么
+1，凑够字数 {:smile:}{:smile:}上锡了好焊，这样焊点均匀，像QFN这种封装，焊接质量很好的 额外加钱我也选择上锡，只是希望多一个选项而已，说什么唧唧歪歪就太过分了。 支持
………………………………。 还是倾向于上锡，即使都上了锡，集成件用风枪，嘉立创贴不了的阻容,电感,二极管等小件手焊，也都没问题。 我建议不上锡。 上锡后 手工再去 焊接会高低不平。 0805以下封装的阻容器件可以上锡，芯片不能上，否则会不平整 强烈要求可以选择上锡，风枪焊ic方便，烙铁党也可以选择不上，两全其美的事 支持上锡 要灵活，就做成下单时候可配的。
支持JIC,希望JLC越来越好，门门都精通，但是我就只做我的专业了，默默做着。。。 最好就是钢网文件自己出，然后不要上锡的删掉，剩下全部上锡
我个人意见是上锡了风枪吹其实很方便
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