mangocity 发表于 2016-7-13 10:32:37

KiCAD怎么做露铜的放电pin

http://cache.amobbs.com/new2012/forum/201501/29/144202h99kmrd9dwarkryt.jpg

请问在JLC做板子，做类似这种露铜的放电 pin 怎么画呢？用 KICAD。

atommann 发表于 2016-7-13 10:44:07

你的问题描述得不清楚。无法回答。

sanjue 发表于 2016-7-13 10:45:57

你如果用AD我可以告诉你

mangocity 发表于 2016-7-13 10:47:20

atommann 发表于 2016-7-13 10:44
你的问题描述得不清楚。无法回答。

抱歉，描述的不清楚。
我的意思是，怎么做一个封装让它把铜露出来，不要上锡盖绿油什么的。

mangocity 发表于 2016-7-13 10:51:31

sanjue 发表于 2016-7-13 10:45
你如果用AD我可以告诉你

不会AD怎么破{:sweat:}

sanjue 发表于 2016-7-13 10:54:02

mangocity 发表于 2016-7-13 10:51
不会AD怎么破

那你就自己琢磨啦，帮顶了

SZ-JLC-R 发表于 2016-7-13 11:18:42

本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2016-7-13 11:22 编辑

原理是：在黑油阻焊层 要与元件的焊盘一样帮开窗（画出那个形状）。楼主图片大约是金板，下面所附图片是锡板。

mangocity 发表于 2016-7-13 11:22:39

SZ-JLC-R 发表于 2016-7-13 11:18
原理是：黑油阻焊层要与元件焊焊一样帮开窗（画出那个形状）。

在阻焊开窗后，还是会被喷锡对不？

SZ-JLC-R 发表于 2016-7-13 11:24:17

本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2016-7-13 11:26 编辑

mangocity 发表于 2016-7-13 11:22
在阻焊开窗后，还是会被喷锡对不？

沉金工艺会沉上镍金（如楼主图，黄颜色）。
喷锡工艺会喷上有铅或无铅锡（银色）。

走的是全工艺，没有完全裸铜（线路板用的是红铜）的情况。

atommann 发表于 2016-7-13 11:27:08

楼主板子的照片，看起来像是 OSP 表面处理。

mangocity 发表于 2016-7-13 11:27:59

atommann 发表于 2016-7-13 11:27
楼主板子的照片，看起来像是 OSP 表面处理。

别人的帖子上转过来的。我也不知道是什么{:lol:}

mangocity 发表于 2016-7-13 11:30:38

本帖最后由 mangocity 于 2016-7-13 11:33 编辑

SZ-JLC-R 发表于 2016-7-13 11:24
沉金工艺会沉上镍金（如楼主图，黄颜色）。
喷锡工艺会喷上有铅或无铅锡（银色）。



我上次做板子的时候尝试在 F.MASK 层覆盖走线，但是结果出来是被喷锡了。
也就是说，全工艺(喷锡)的板子暂时无法做成这样，对吧？沉金很贵{:funk:}

Pjm2008 发表于 2016-7-13 11:31:02

电源系统中共模电感用的较多就是这种方式，放电。

SZ-JLC-R 发表于 2016-7-13 11:34:42

本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2016-7-13 11:36 编辑

mangocity 发表于 2016-7-13 11:30
我上次做板子的时候尝试在 F.MASK 层覆盖走线，但是结果出来是被喷锡了。
也就是说，全工艺的板子暂时无 ...

GERBER文件只要正确的表现出来了，在阻焊层的相应的位置开窗了的话是有效，只有下了沉金工艺，才会是金色的；但若下了喷锡工艺，只能被喷上锡。

的确，没做裸铜，也没有做OSP，没选下沉金工艺的话；选了喷锡工艺的话，那些地方是会与焊盘一样，帮喷上锡。

mangocity 发表于 2016-7-13 11:35:38

SZ-JLC-R 发表于 2016-7-13 11:34
GERBER文件只要正确的表现出来了，在阻焊层的相应的位置开窗了的话是有效，只有下了沉金工艺，才会是金色 ...

了解了，谢谢解说。

y1z2f4 发表于 2016-7-13 11:41:14

阻焊层开窗。
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