[教程]SMT 模拟贴装 没发到工厂前就知道什么样子了.
本帖最后由 wangjiati 于 2016-6-13 10:50 编辑模拟贴装好处多多....离线编程, 效果预览, 贴装图制作....防止错误....
视频截图:
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视频地址:http://www.myopen.cn/URL/SMT/SMT_Tools_Help/%E6%A8%A1%E6%8B%9F%E8%B4%B4%E8%A3%85%E5%B1%8F%E5%B9%95%E5%BD%95%E5%83%8F.zip
SMT工具:http://www.amobbs.com/thread-5652792-1-1.html
视频说明:
第一步 导出原始 导出DXF
1 设置要导出的图层
2 导出为0线宽
第二步 导出模拟图纸
0 先要导出坐标文件
1 跟BOM对比
2 导出模拟图
第三步 合并 查看
关于模拟库:
程序内置封装:
0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 2512, (有最小焊盘参考图纸)
SOT-23-3, SOT-23-5, SOT-89,
SOP-8, SSOP-8, SOIC-8, SOP-14, SOP-16,
SOD-123, LL34, DO-214AC
Mark
以上19种类有具体尺寸.
如果封装名不等于以上列举 且 包含QFN,QFP,BGA,SOP,SOIC字符 则使用 3*3方框表示
如果以上都不符合 则使用0603 的封装尺寸表达.
外置封装库:
(暂时不支持)
角度: 封装使用 EIA-481 标准规定的 编带中摆放 的 角度.
更多关于角度阅读:http://www.amobbs.com/thread-5652908-1-1.html
学习一下。谢谢分享。 AD上的3D视图就可以查看元器件贴装效果，不过3D库的建立是个问题
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