请问钢网厚度如何确定
最近在JLC做了几次钢网，也是刚开始使用，比手工焊接强多了，但希望钢网稍微厚点，不知这方面有什么要求和规范，下单时没有厚度的选项啊 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2016-5-17 09:29 编辑{:handshake:}钢网下单对厚度有要求的， 请帮备注厚度:0.1/0.12/0.13/0.15/0.18/0.2MM
37*47CM的钢网有0.08和0.3MM的厚度，其它规格没有0.08和0.3MM的厚度
我反而希望薄点 这个根据器件类型决定的，如果有BGA封装焊盘很小，钢网就不能太厚，不然锡膏不容易脱模 钢网部原来开放了钢网的厚度这个选项，所有的钢片厚度价格一样，导致很多不懂的客户，以为越厚越好，全选厚的，后来就把钢片厚度撒掉了，如果各位要指定的钢片厚度，你在备注注明就行了， 钢网厚度没有把握,最好不要自己决定!
钢网厚度是根据 混装度 来确定.
混装度:0402元件焊盘小,需要锡膏量比较小,需要薄的钢网.贴片的光耦SOP-4 需要的锡膏量比较多, 此时如果使用较薄的钢网,下锡量会太少.
手机元件这么密集,是因为焊盘都是小号的, 混装度反而比 通信,工控类板子要小很多. 混装度下降了,所以钢网厚度就好好优化.
通信,工控类 板上 从0201 - 2512甚至更大都有.各种器件对锡膏量的要求不一样,所以平衡钢网厚度就成了优秀工程师的独门绝技!
有些实在平衡不过来的,就有了阶梯钢网做法. 不过用到阶梯钢网的公司一般规模都不小! wangjiati 发表于 2016-5-17 12:43
钢网厚度没有把握,最好不要自己决定!
钢网厚度是根据 混装度 来确定.
这个是不是可以通过钢网开孔大小来做一定的调整。 fiddly 发表于 2016-5-17 21:10
这个是不是可以通过钢网开孔大小来做一定的调整。
选了厚度，就只能调整开孔大小了，开孔大小要是还调不出来，就只能再重新选厚度。 wangjiati 发表于 2016-5-17 21:19
选了厚度，就只能调整开孔大小了，开孔大小要是还调不出来，就只能再重新选厚度。 ...
大师给大家普及普及呗，以中密度，常用封装的焊盘大小，开窗补偿，厚度与开孔大小的参数哈。 fiddly 发表于 2016-5-18 07:59
大师给大家普及普及呗，以中密度，常用封装的焊盘大小，开窗补偿，厚度与开孔大小的参数哈。 ...
钢片厚度的选取:
PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下，采用0.1MM厚度
PITCH为0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12MM的厚度
PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8（含0.8)以上BGA，用0.15MM的厚度
0402元件用0.12MM厚度
以上是针对锡膏钢网，红胶钢网通常用0.18MM的厚度，如果对厚度有要求，请在其他备注栏里备注清楚。 fiddly 发表于 2016-5-18 07:59
大师给大家普及普及呗，以中密度，常用封装的焊盘大小，开窗补偿，厚度与开孔大小的参数哈。 ...
钢网厚度经验值:
阶梯钢网:
大部分工厂说,钢网好不好用, 相当一部分是在说转移率. 就是残留在钢网开窗侧壁上的锡膏很少,影响转移率的一个关键参数就是面积比
转移率: 印刷时钢网开窗内锡膏被沉积到焊盘上的比率,用实际转移的锡膏与钢网开窗体积之比表示
面积比: 钢网开窗面积 与 开窗孔壁面积 之比. 一般要求大于0.66. 这个要好好学习。 我一般调整开窗大小，大的器件，比如GPS模块，串口会拉长几十个丝。 好像默认都是0.18的吧
红胶的如果有玻璃的比如4148一类的，要厚点，0.5，不过会贵一点 wangjiati 发表于 2016-5-18 09:53
钢网厚度经验值:
是否可这样，我有0.5间距的LQFP，我选用薄些钢网，其它焊盘做大些？
john78 发表于 2016-6-17 19:08
是否可这样，我有0.5间距的LQFP，我选用薄些钢网，其它焊盘做大些？
理解没错.0.1的钢网也是没什么问题的.
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