为什么对体积重量高要求的手机不采用裸片
如题，裸片绑定不是更轻更小更便宜吗？ 电路板变形很容易断线或者开裂吧！ pcb太大片，裸片绑定不耐用吧，cpu用裸片？散热就出问题了... 现在基本上都用POP，至于为什么样不用裸片，我认为是板厂工艺做不到，还就是手机更新换代太快，这种高密度的裸片绑定对产线要求太高，不划算。 SOC封装的，基板本质上也是一个电路板，单位成本比普通的PCB贵多了举个例子，设计一个ARM的系统，ARM部分电路面积很小，需要8层板；外设部分面积很大，但是两层板就够了，你是愿意设计成核心板+扩展板的形式，还是一大块8层板搞定？ 个人也觉得散热是大问题。 我猜是裸片没有正常芯片体积那么小，牛屎打开以后，有一大片都没内容，中间一个小小的芯片区域 感觉引脚相对较少时使用bonding比较好一些。
但是手机cpu的引脚有几百根，PCB的板厂，工艺不容易控制 倒是要看看你能绑定出多少根金线？
更别说高低温应力那些问题了 工艺要求太高了，领域有转攻 对手机工厂要求太高，很多不愿意，加工的时候废品率太高。 armok 发表于 2016-5-14 09:14
现在的手机CPU, 好像是跟内存封装在一起的。
现在的手机芯片，CPU是单独的，内存和flash是封装在一起的，学名叫emmc
eMMC=NAND Flash+闪存控制芯片+标准接口封装
一般说的2+16就是说2G RAM，16G flash 感谢大家评论，都有道理，受教 绑定经常出问题，如果某根线绑不好，你是要换整块板还是要换芯片？绑定的根本维护不了。 mcu_mouse 发表于 2016-5-14 10:50
现在的手机芯片，CPU是单独的，内存和flash是封装在一起的，学名叫emmc
eMMC=NAND Flash+闪存控制芯片 ...
大部分手机都是内存贴在CPU背上，Flash独立一颗。 diegoo 发表于 2016-5-14 10:57
大部分手机都是内存贴在CPU背上，Flash独立一颗。
嗯。受教了，我一直用的MTK的片子是分开的。刚看了下高通的，基本都是你说的这种了，MTK高端的片子也是这样了 如果你可以绑定cpu内存。还做个鸟手机啊，不如开个封测厂算了，像三星镁光intel靠拢！ 这么多管脚怎么绑，而且散热也是问题 希望你纠正一个观点，裸片封装并不是为了减少占用面积，而是为了降低成本。 你能够绑定CPU的话，紫光就不用化这么大力气去收购封测厂了。 裸片邦定占用的面积其实是很大的
这个图片可以看到，邦定使用面积远大于晶片面积
现在采用CSP技术的BGA芯片，芯片面积和内部晶片面积是几乎一样大小的。
所以楼主的所谓邦定体积更小本来就是不成立的。 学习了，邦定不会减小体积。 sip封装，apple手机各种芯片封一起，够紧凑了吧 绑定胶与基板膨胀系数不一样，CPU等发热比较大，基本用不了多久，而且bga即使点距再小，都还有维修的可能，绑定就只能报废 22楼正解。估计绝大部分人都不了解，目前手机芯片广泛采用的是WLCSP封装，面积跟裸片一样大。 绑定芯片不可维护，可靠性应该和现在封装的芯片也没法比吧！ 裸die成本会更高 no luo no die 成本方面比较高吧 绑定出问题只能整块板扔掉，别的芯片全部报废 mcu_mouse 发表于 2016-5-14 10:50
现在的手机芯片，CPU是单独的，内存和flash是封装在一起的，学名叫emmc
eMMC=NAND Flash+闪存控制芯片 ...
那是emcp.emmc哪来dram xwkm 发表于 2016-5-16 09:10
那是emcp.emmc哪来dram
是的。我错了{:tongue:} diegoo 发表于 2016-5-15 11:31
裸片邦定占用的面积其实是很大的
这个图片可以看到，邦定使用面积远大于晶片面积
这照片很形象，我还没见过邦定这工艺呢。 围观，裸片工艺要求高，不那么好耍 BGA 怎么裸片，那么多腿你裸一个看看
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