请教JLC,Solder Mask Expansion这个值要设多少比较合适?
请教JLC,Solder Mask Expansion这个值要设多少比较合适? 我用的都是默认设置 我一直用的0做出来的板子也没事,可能是板厂给我处理了 我想了解,这个值设置的实际效果,理论依据。生产加工方面的情况。 一直用0.1mm,没出过什么问题 从来没有设置过 默认的吧 不知道这个是啥作用呢 请JLC,回答下。 bblythe2007 发表于 2016-4-9 14:52我想了解,这个值设置的实际效果,理论依据。生产加工方面的情况。
60mil的圆焊盘,放大10mil,就是把圆焊盘露出,不会印刷到防焊漆的部分放大10mil,以前大一点可以保证焊盘不会沾到防焊漆,印刷防焊层时,人工对准比较轻松,现在设备精度都提高了,8x年时遇过作回来的板子有些焊盘不吃锡,得刮一刮才吃锡,估计是防焊漆没调好,透明的稀释液,晕开盖住整个焊盘. 顶起来。 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2016-4-12 10:10 编辑
{:smile:} {:handshake:} 0.1MM可以{:handshake:}
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