61797826 发表于 2016-3-28 11:43:56

JLC样板丝印是打印上去的，凸起一点？元件下放丝印会翘起

在元件下若有丝印，如0603以下的电阻，则这颗元件回流焊时大概率翘起虚焊或立碑
有遇到同样问题的朋友吗？其他地方打样真正丝印则无此问题。

codefish 发表于 2016-3-28 11:53:21

难道是打印的油墨遇到200多度，就会鼓起？

61797826 发表于 2016-3-28 11:59:44

做出来就是凸起的，摸上去手感和软妹币盲点一样{:sweat:}

weavr 发表于 2016-3-28 12:06:00

也正想建议JLC丝印打印薄一点，如果字符打印机可以设置的话，现在的字符打印虽然效果较之前漂亮一些，但总感觉太有立体感，有一定的厚度。

wangjiati 发表于 2016-3-28 12:41:20

用好那个打印的鼓起来的部分能有效防止 锡珠 跟 连焊.

不过锡膏厚度要高于那个丝印厚度.不然 元件被丝印架空了, 出现立碑就很正常.

whuer 发表于 2016-3-28 13:20:24

我觉得不用改
不要改
我是手焊
我觉得很有档次
凹凸有致，丝印清晰，漂亮，非常上档次

diegoo 发表于 2016-3-28 13:24:00

楼上已经有说了，丝印厚度怎么可能比得过锡膏厚度，自己找找原因吧。

aleyn 发表于 2016-3-28 13:59:48

我也是因为把丝印放到芯片下面，导致会突起一点，所以重做一批，把所有的元件的丝印都Hide了。{:lol:}

wkman 发表于 2016-3-28 14:17:25

{:lol:} 反正都是机器贴片，，，不要丝印也罢，，，{:titter:}{:victory:} 另外，坏了就扔，不予维修，，，，

wye11083 发表于 2016-3-28 16:11:36

wangjiati 发表于 2016-3-28 12:41
用好那个打印的鼓起来的部分能有效防止 锡珠 跟 连焊.

不过锡膏厚度要高于那个丝印厚度.不然 元件被丝印 ...

我前一段贴片，发现加热过快会导致严重的立碑。

bg6agf 发表于 2016-3-28 16:44:10

设计问题吧?丝印不应该放元件底下吧?

CEO 发表于 2016-3-28 17:01:24

既然丝印放元件底下，还不如隐藏掉，反正看不见……

god-father 发表于 2016-3-28 17:15:32

只要丝印不放在PIN上，或者封装上，问题应该不大。
我这里一直没出现这个问题，包括0.4间距的PIN，这可能跟个人画板风格有关{:lol:}

turf456 发表于 2016-3-28 19:21:29

印在下面也看不见，还不如不放。

fiddly 发表于 2016-3-29 07:45:36

丝印不光有位号，还有器件轮廓么。
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