热风焊盘只有很小的缝要不要紧啊？
本帖最后由 iskywolf 于 2016-3-25 15:51 编辑刚从allergro里导出gebber文件，发现热风焊盘只有很小的缝，缩小了都看不到，放很大才能看到。顶层和电源层(正片)里的插件、贴片焊盘和过孔都是这样的。生产上会不会有问题？
像这样的小缝，生产上是被忽略掉了，还是按最小工艺要求来做？
为什么要做热风焊盘？ 间距太小了吧，做这么小还有隔热的意义吗？ 我也不知道怎么这么小啊。有些还是allegro自带的封装。 这么小肯定做不出来的，这是PCB的设计规则问题，不是封装的问题。
Setup--Constraints--Spaceing--Hole 更改默认的Hole To Shape间距
谢谢elecfun的提示！我尝试修改same net spacing的shape to all，原来的值是0.00mm，改成0.3mm就好了。{:lol:}
安全距离：
多层板内层走线、铜箔的隔离钻孔≥0.3mm（12mil）。建议元器件接地脚采用隔热盘，走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上；外层走线、铜箔距板边≥0.2mm（8mil），金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
文字上PAD\SMT的处理：字符层不允许上焊盘，字符离焊盘的距离≥0.18mm(7mil)。
本帖最后由 diegoo 于 2016-3-28 13:29 编辑
SZ-JLC-R 发表于 2016-3-26 16:22
安全距离：
多层板内层走线、铜箔的隔离钻孔≥0.3mm（12mil）。建议元器件接地脚采用隔热盘，走线、铜箔距 ...
同网络铜箔间距太小的话，这缝隙还有吗？ diegoo 发表于 2016-3-28 13:26
同网络铜箔间距太小的话，这缝隙还有吗？
上面说的是最小，您可以帮往宽些的方向帮设计{:handshake:}
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