如何解决IC焊接,管脚间距太小,容易短路?但jlc却不能做阻焊桥
贴片厂反馈QFP封装的IC焊接时短路比较厉害,要求引脚间加上阻焊,刚才问了嘉立创,说是因为间距太小,不做这种工艺,请问这个有没有别的办法解决?换公司咯,大公司正规的pcb都可以按你的设计文件做。 JLC现在不是可以做阻焊桥么? 换个板厂就行! 这个封装的IC焊接都容易短路?那还叫贴片厂?都给你手焊的吧,再说,手焊 工厂连这个IC的良品率都保证不了~赶快换厂家吧 手焊都不至于短路 楼主间距多少?
好像几个月前,JLC不是发贴称可以做阻焊桥,2、3、4、-多少mil的图片一堆的。难道现在还不能做。 引脚间加丝印线,我很早就说过的。 应该可以做阻焊桥吧····这个是比较基本的了···{:titter:} 这个封装都能短路,贴片厂可以关门歇业了。 0.5间距?
参数来了. 0.5mm间距的. 对于这片板子来说 需要提升工艺的不是嘉立创,而是贴装供应商! 而是贴装供应商! 引脚间距小,很多pcb工厂不做小间距阻焊桥 应该是焊接厂水平不行吧留意下平时板子上这些单片机腿之间似乎从没见过有组焊的 腿间距这么小哪里还放的下 楼主把焊盘做短点,这个焊盘太长,要是在芯片引脚下面在里面短路你都没办法 只要你的贴片厂不太差,就算0.4间距的,嘉立创的工艺做出来照样没问题,根本无需阻焊桥。 little_Monkey 发表于 2016-3-20 14:55
楼主把焊盘做短点,这个焊盘太长,要是在芯片引脚下面在里面短路你都没办法 ...
这个芯片是QFP48封装的STM32,焊盘做多长合适?有没有经验值? jingyite 发表于 2016-3-20 15:46
这个芯片是QFP48封装的STM32,焊盘做多长合适?有没有经验值?
一般是外露0.5mm比较方便手焊
如果板子密的话可以适当外露少点 wangjiati 发表于 2016-3-20 13:08
参数来了. 0.5mm间距的. 对于这片板子来说 需要提升工艺的不是嘉立创,而是贴装供应商! 而是贴装供 ...
这个短路会不会是SMT供应商锡膏刷多了? 本帖最后由 wangjiati 于 2016-3-20 19:24 编辑
jingyite 发表于 2016-3-20 16:24
这个短路会不会是SMT供应商锡膏刷多了?
锡膏厚度跟:1 锡膏牌号有关(如3,4,5号粉), 2 钢网(厚度,钢网制作工艺) 3 印刷(压力,速度,平台稳定,刮刀角度,偏移调整),4板材,5 最大的变量是人。 6。。。。
建议你先不要研究控制锡膏厚度。
可以与下图对比:
wangjiati 发表于 2016-3-20 19:03
锡膏厚度跟:1 锡膏牌号有关(如3,4,5号粉), 2 钢网(厚度,钢网制作工艺) 3 印刷(压力,速度,平 ...
以您的经验来说,这个引脚短路问题可能是什么原因引起的? 楼主不用多想,贴片厂这个都搞不定你还是换一家吧,份内的事都推脱责任,就算是手焊也很容易{:lol:} 0.5mm间距100脚到208脚fpga经常焊接,都轻松搞定的。lz这个48脚的还会有问题?估计是焊接自动化控制出偏差了。 jingyite 发表于 2016-3-22 09:58
以您的经验来说,这个引脚短路问题可能是什么原因引起的?
天呀. 我真不知道怎么回答了. 最重要的一个思想:跳开两个供应商, 不管这两家怎么说. 横向看看同行怎么做的.
说了不要研究怎么控制这个. 即使你弄明白了,你的供应商照样给你连焊,弄明白的又不是供应商!.
连焊形成原因是:两片锡膏在液化过程中的相互溶在一起.
怎么会出现两片锡膏连在一起?两片锡膏的间距太小了. 锡膏的成分不对.锡膏量太多,发生了测漏. 锡膏骑在两个焊盘上. 人.......
导致两片锡膏间距太小的原因?
锡膏使用什么成分?
锡膏量怎么控制?
为什么会骑在焊盘上?
当班的那天,操作人是不是喝酒了?????
....
我也想知道还有什么可能! 会不会lz封装画错了,引脚的间距错了。。。。
之前atmega128,我引脚间距就画偏差了一点,脚一多,误差就更大了。 焊接楼主这种板子太简单了,
手工刮锡膏+小型回流焊,很轻松搞定小批量。 wangjiati 发表于 2016-3-22 14:11
天呀. 我真不知道怎么回答了. 最重要的一个思想:跳开两个供应商, 不管这两家怎么说. 横向看看同行怎么 ...
我也不想研究,但贴片厂家说是电路板工艺的问题,供应商也不能随便换。我们这个现在每个月有几万片,老是维修谁都受不了。 armok 发表于 2016-3-22 14:14
楼主的原标题“关于阻焊桥”不合格,违反版规11。
谢谢莫老大给改了标题,确实明白多了。 贴片商有时不能随意换,那只能换PCB板供应商了。
前几天咨询JLC,说是阻焊桥0.5mm以上可以的。
不过阻焊桥要0.5mm以上还需要阻焊桥吗! 应该是没有阻焊导致的 我们就是用气动刷洗台,0.5mm间距还是偶发性的粘连,需要手工处理的 heky 发表于 2016-3-22 21:57
我们就是用气动刷洗台,0.5mm间距还是偶发性的粘连,需要手工处理的
呵呵,难道我现在合作的那个工厂属于工艺非常好的一类吗?看起来可不感觉他们有多牛
0.4间距的基本没有连锡,就是嘉立创的板子,从没想过要做什么阻焊桥…
看来我得好好感谢我的工厂了 redroof 发表于 2016-3-22 22:10
呵呵,难道我现在合作的那个工厂属于工艺非常好的一类吗?看起来可不感觉他们有多牛
0.4间距的基本没有连 ...
加工厂也得看大小啊。你不能要求每个工厂都有全自动印刷机和高精度贴片机的。
0.4间距的芯片,已经很多小厂都不能保证100%不搭锡了。
嘉力创的不带阻焊的板子,手工焊0.4的都很有点困难。 heky 发表于 2016-3-22 22:14
加工厂也得看大小啊。你不能要求每个工厂都有全自动印刷机和高精度贴片机的。
0.4间距的芯片,已经很多小 ...
不会吧!
我自己手焊0.4的芯片,只要引脚焊盘别太短就行。多弄点松香,熟练以后没有任何问题。
板子不好焊不能怨嘉立创啊{:titter:}
0.5间距的焊盘,建议钢网厚度为0.12以下,不能用常规厚度钢网。
焊盘长度问题不大
手工印刷,还跟印刷工人水平有关,要及时清理钢网反面漏出来的锡浆。。。看到过有全自动印刷机有自动清洁功能。 批量就别找JLC了
JLC的喷锡什么的很差,和别的厂焊接起来感觉不容易
几万片的量,找个好点的PCB厂,价格高点没事,要不故障多了你修起来更就麻烦。 huarana 发表于 2016-3-20 15:54
一般是外露0.5mm比较方便手焊
如果板子密的话可以适当外露少点
我一般是用LP Wizard做的 heky 发表于 2016-3-22 21:57
我们就是用气动刷洗台,0.5mm间距还是偶发性的粘连,需要手工处理的
气动印刷要清理钢网反面的残留锡浆 god-father 发表于 2016-4-5 19:30
气动印刷要清理钢网反面的残留锡浆
丝网印刷当然要清理背面的残留锡膏了,用专用的无纺布,印4-5片擦一次。 wangjiati 发表于 2016-3-20 13:08
参数来了. 0.5mm间距的. 对于这片板子来说 需要提升工艺的不是嘉立创,而是贴装供应商! 而是贴装供 ...
你这用什么软件测量出来的,好NB的赶脚!不会是用CAD吧?插入光栅图? 换无铅试试 可以要求钢网制作把密腿管脚的开孔内切,可以减少刷锡量,防止管脚粘连。 本帖最后由 liweiqiang668 于 2016-4-18 21:43 编辑
焊盘做小点,与PIN脚一样大即可,焊盘的肋焊尺寸改小一点,厂商一般是按档案做的,看下面的图,底下那排是改过肋焊层的,其它是没改的,下面那排焊盘中间就自然可以做阻焊了。
这个很好解决,焊盘稍微窄一点就行,完全不影响的。焊盘宽了间距小,很容易焊短路 俺习惯把密集型焊盘的宽度尽量做窄,但是长度尽可能拉长,宽度做窄,有利于增加引脚间距,不容易连函,长度拉长,可以很方便手工焊接或者机器焊接之后粘连的处理,烙铁拉一下就好。 换贴片厂吧,这间距不小,随便手焊都不至于短路。
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