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嘉立创PCB技术 发表于 2016-2-26 17:38:51

PADS设计的板子中IC焊盘被盖油问题分析

本帖最后由 嘉立创PCB技术 于 2016-2-26 17:34 编辑

   （申明：本帖不针对任何人，目的很简单就是让网友能参考，从而不再出现类似问题。从客户资料的保密角度出发，本例中只用出错元件来分析）
   
         今天一客户反馈，PADS设计的板子打样回来后QFN封装IC焊盘没有开窗。
          焊盘没开窗可不是小事，先来看一下出错的地方，出错位置如图1中的U2，
         
         第1步：先简单看了 下文件，没发现什么问题。
         
         第2步：配置好CAM，在PADS中预览了下CAM文件线路层，如图2。   从图中可以看出线路层是没有问题的。

         第3步：预览了下CAM文件SOLDER层，如图3所示。从图中可以看出 IC焊盘处是没有东西的，这样就直接导致了 做出的板子IC焊盘没开窗。
         
         第4步：重新确认下CAM中SOLDER层的配置，看看是否是设置存在问题，如图4、图5所示。         经过确认，设置没有问题。
         
         第5步：进入出错IC封装编辑下，如图6、图7所示。
                     在图7 中，发现IC焊盘 SOLDER层尺寸有设置，长/宽设置的为0，这样是有问题的，把这两项删掉，保存更新封装，重新到CAM中查看OK，
               问题解决。
            
               从这里看出不管用不用GERBER打样，至少用GERBER检查是很有必要的。

ibichao 发表于 2016-2-26 21:41:10

pads不怎么会，帮顶

饭牛牛 发表于 2016-2-26 22:51:58

明显是工程师在做封装时焊盘画错了.

嘉立创PCB技术 发表于 2016-2-27 09:17:33

ibichao 发表于 2016-2-26 21:41
pads不怎么会，帮顶

谢谢支持{:handshake:}

饭牛牛 发表于 2016-2-27 09:51:31

再次建议对出 Gerber 用户进行优惠或奖励, 可以减轻你们很多负担.

kebaojun305 发表于 2016-2-27 10:18:34

饭牛牛 发表于 2016-2-27 09:51
再次建议对出 Gerber 用户进行优惠或奖励, 可以减轻你们很多负担.

这条建议确实可以。培养工程师出gerber文档的习惯。

饭牛牛 发表于 2016-2-27 10:23:37

kebaojun305 发表于 2016-2-27 10:18
这条建议确实可以。培养工程师出gerber文档的习惯。

是的, 对工程师也有好处的.

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