JLC的四层板质量不错,工作全部正常
RT,上次有个四层板急用,在HQ投板半天没人鸟,艹,换JLC,一会儿就确认通过了,没有收其它任何费用。因为以前没在JLC做过BGA板,所以比较担心。好象是5天就出货了,速度相当快,到货直接寄到焊接厂,焊完回来测试,全部一次通过。工艺是BGA 6/6,整板7/7,孔20/12。目测孔中心打得东一个西一个的,还不是统一朝某个方向偏,不过至少都有一点单边环——差不多+ -3mil孔中心误差。已经有两块在长期运行测试了,其中一块固件在未知情况下居然丢了,于是重烧了一下,目前一切良好。 你 BGA 芯片的 pitch 是多少 mm? 估计1。0的吧不然6/6mil 和0.3的孔怎么能扇出来。0.8球距 我用5mil0.3勉强能扇出。 boyiee 发表于 2015-12-11 22:47
估计1。0的吧不然6/6mil 和0.3的孔怎么能扇出来。
0.8球距 我用5mil0.3勉强能扇出。 ...
恩。考虑到走线难易程度,用的是256的BGA,1.0间距。FPGA。所以走线直接就拉了整整四大排。所幸一切正常。 别的不说 孔是超过常规制程了,这次运气好能行 下次就不好说了。 unifax001 发表于 2015-12-12 08:17
别的不说 孔是超过常规制程了,这次运气好能行 下次就不好说了。
孔没有超过的。一般孔常规制程是+ -0.1mm。所以4mil单边环可以在任何pcb厂商那里加工。 4层板 做的还可以的我们已经小规模打样 在JLC做 故障板不多 以前我想做个2层板,带BGA,EMMC,结果没通过,是不是要做4层才可以? wye11083 发表于 2015-12-12 08:32
孔没有超过的。一般孔常规制程是+ -0.1mm。所以4mil单边环可以在任何pcb厂商那里加工。 ...
http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp Rapido 发表于 2015-12-12 10:55
以前我想做个2层板,带BGA,EMMC,结果没通过,是不是要做4层才可以?
跟层数没关系 ,你板子精度要求高了, 嘉利创0.8球距的BGA都做不了 ,以前发过, 更别说0.5的EMMC了。 你想多了。 boyiee 发表于 2015-12-12 11:12
跟层数没关系 ,你板子精度要求高了, 嘉利创0.8球距的BGA都做不了 ,以前发过, 更别说0.5的EMMC了。 你 ...
只是测试,空脚我不画的,这样简单画下,能达到起制程要求,但是就是不接。 unifax001 发表于 2015-12-12 11:01
http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp
凡事没有那么绝对。你太钻牛角尖了。 前段时间在 JLC 做了一个板,有一颗 DSBGA IC, 3x4 grid,0.5mm 间距,双层,HASL,因为是两层板,而且引脚又少,所以没有问题。 atommann 发表于 2015-12-12 17:37
前段时间在 JLC 做了一个板,有一颗 DSBGA IC, 3x4 grid,0.5mm 间距,双层,HASL,因为是两层板,而且引脚 ...
晕,DSBGA 3排出线得3.5mil了吧。除非不是3*4的,而是外面有缺口。 嘉立创BGA的焊盘直径不是要 >0.55mm 吗
SZ-JLC-R
发表于 2014-8-12 12:00:14
有做BGA,但这么小的做不了,抱歉。
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil)。 huatuizh 发表于 2015-12-13 19:54
嘉立创BGA的焊盘直径不是要 >0.55mm 吗
SZ-JLC-R
晕,你挖坟也太牛X了吧。现在都两年过去了,JLC新工厂都开了两个,工艺也换成了国内标准工艺中最领先的,那些信息早就过时了。晕。
难道经验就这么不可信?要知道我画板子只出过一次严重BUG,还是因为PCB板厂做盘中孔工艺时没有填充树脂导致严重焊接故障导致的。其它板子最多只有两处小BUG,简单修一下就搞定了。目前唯一的烦恼就是接插件焊接质量不良,时好时坏。下一步我准备全面普及1.27mm双排排针,先用直插的,这样应该能保证到30年不出问题。 wye11083 发表于 2015-12-13 21:04
晕,你挖坟也太牛X了吧。现在都两年过去了,JLC新工厂都开了两个,工艺也换成了国内标准工艺中最领先的, ...
这样啊,我看到最近嘉立创也没特别说明BGA的制程。
只是9月说一年内要上高精度多层板的线了。
那你这个 BGA256 1mm脚距,pin ball是多少直径的?
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