FireHe 发表于 2015-10-24 23:41:17

请教一下PCB的工艺知识，关于铜皮不耐热，容易脱落的问...

经常有看到网友反应说PCB打样或小批量的板子有铜皮不耐热，容易脱落的问题。我打样的也有遇到过，但很少。

这个问题是什么原因造成的呢？跟板材质量有什么关系吗？还是后面的生产工艺上造成的？比如什么药水之类的

xinbihui 发表于 2015-10-24 23:56:56

从物理上讲:是由于PCB受热，铜层和板基膨胀系数不一致造成.一般来说要快速焊接,少重复焊.

粗人 发表于 2015-10-25 01:03:42

这个和焊接方法有很大关系，长时间、反复加热、烙铁头压力是主要原因。
当然板材也是有区别的，打样一直用最便宜那种，极少遇到因板材质量而掉焊盘的情况。

FireHe 发表于 2015-10-25 23:44:08

不考虑焊接温度和手法的问题。

前提是焊接温度和操作手法不变，遇到的铜皮容易剥落的问题。这个是板材的因素（比如KB A级）还是后期PCB制造工艺的因素？
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