请教一下PCB的工艺知识,关于铜皮不耐热,容易脱落的问...
经常有看到网友反应说PCB打样或小批量的板子有铜皮不耐热,容易脱落的问题。我打样的也有遇到过,但很少。这个问题是什么原因造成的呢?跟板材质量有什么关系吗?还是后面的生产工艺上造成的?比如什么药水之类的 从物理上讲:是由于PCB受热,铜层和板基膨胀系数不一致造成.一般来说要快速焊接,少重复焊. 这个和焊接方法有很大关系,长时间、反复加热、烙铁头压力是主要原因。
当然板材也是有区别的,打样一直用最便宜那种,极少遇到因板材质量而掉焊盘的情况。 不考虑焊接温度和手法的问题。
前提是焊接温度和操作手法不变,遇到的铜皮容易剥落的问题。这个是板材的因素(比如KB A级)还是后期PCB制造工艺的因素?
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