多少人支持表面采用osp(防氧化)的表面处理!
先说说双方的对比吧:喷锡好处: 1)好上锡, 2)好保存3）对于所有的smt厂家来说都知道配套的助焊济
喷锡的不良点: 1) 生产中产生松香气体,对周边环境有一点的影响 2)表面不平整，对于高难度如bga，会让smt焊接良品率及pcb良品率直线下降喷锡的使用客户群的现状: 中小型客户
osp的好处:1)表面平整度好，对于bga或是密的板，非常好 2)环保
osp的还良点:1)对于市面上（99%)都是采用便宜的osp药水，导致了极难保存，拆开了必须及时焊完，不然很容易不能焊接，而对于好的药水则可以保存很长的时间 ２）一些smt厂家焊接osp相对较少，不太懂这块
现在很纠结，规划高精密的多层板生产线还要不要继续采用喷锡！还是采用osp生产线生产 osp生产线生产更好，客户可选 OSP cost less than HASL? OSP cost less than HASL? 如果是针对精密多层板的，很多用户会选沉金吧，做BGA还有人用喷锡么 打样还是用喷锡，小批量可考虑OSP。 高密度板子,基本上都是OSP或者沉金表面处理. 我们公司所有板均采用OSP。既然是多层板线，那有很大可能用到了BGA，OSP是不二选择。 还是把铜皮的胶水弄好一点，高温一点贴片铜皮就掉了，我现在高温一点的都不敢在国内打， 我们的板80%以上是bga，osp是不二之选 只要价格不变，打烊的话谁在意呢。 armok 发表于 2015-10-24 13:42
这个问题看来只有使用客户可选的方式，才能满足大家的需求。
高精密多层板估计只有 比较大的公司才会用，普通小公司也舍不得用。
既然是做的多层板应该也不会在乎OSP那点钱了，奢侈点基本就是沉金了，相比较板子焊接良品率的降低造成的影响这点成本九牛一毛 osp是不是需要一次性焊好？ OSP，绝对是测试工程师的噩梦！ 我们量产上机器贴的都是OSP
手焊得才用喷锡 wblqx 发表于 2015-10-24 20:41
OSP，绝对是测试工程师的噩梦！
愿闻其详。...... OSP真正能体现管理艺术， 便宜又好用！ 最近补一下课，严重支持！
javenreal 发表于 2015-10-24 21:35
愿闻其详。......
对工艺流程，存储都要严格的限制。 不能存储时间太长，开包后需要尽快完成所有流程，不然就焊盘氧化了。
天生优势：板材平整，便宜。焊接密脚芯片非常好用。大工厂的唯一选择，不信你拆一下路由器看看。 wangjiati 发表于 2015-10-24 21:54
OSP真正能体现管理艺术， 便宜又好用！ 最近补一下课，严重支持！
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能大概讲一下吗？ javenreal 发表于 2015-10-24 21:35
愿闻其详。......
OSP的板子，主要就是价格便宜。要是测试点不涂锡膏，在回流焊的时候，就会氧化。即使涂了锡膏，回流以后，测试点上会有明显的助焊剂残留物。因此ICT的时候，测试探针很难接触好。要是不需要板测试的产品，还是不错的。 军标是禁止沉金的 现在很多邦定板都是OSP，邦定要么镀金沉金，要么OSP才可以绑线。OSP镀镍工艺便宜不少，让那些有一定数量面积的板可以省下不少成本。 高密度板子不太可能用喷锡工艺了吧，一般是选择性沉金，板上高密度的bga（球距<0.4mm）用OSP工艺，其他的用沉金工艺。
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