sunnyqd 发表于 2015-10-12 09:40:08

这种沉板的USB母头的封装应该怎么画？


这款USB母头是沉板设计，尾部可以压入PCB中，但是两边的铁耳朵已经到内测的边沿了，也就是如果绘制通孔焊盘的话，这个焊盘就是个半孔，这种半孔JLC是会额外收费的吧？
或者是，将两旁的铁耳朵处开槽，在Top和Bottom面，靠近铁耳朵的地方坐上几个贴片的焊盘。
求其它的解决方法

sunnyqd 发表于 2015-10-12 09:43:02

LC商城网址，http://www.szlcsc.com/product/details_40420.html

little_Monkey 发表于 2015-10-12 09:48:43

板子两边各缩进1mm左右即可，或者开槽

熬松螺丝 发表于 2015-10-12 10:10:20

不用的，看规格书就知道

竹苑山人 发表于 2015-10-12 10:19:53

是的，一般元器件手册会有推荐PCB封装的

sunnyqd 发表于 2015-10-12 10:25:17

little_Monkey 发表于 2015-10-12 09:48
板子两边各缩进1mm左右即可，或者开槽

最好的可能也只能这样

sunnyqd 发表于 2015-10-12 10:28:10

熬松螺丝 发表于 2015-10-12 10:10
不用的，看规格书就知道


上面的间距可能只有0.5mm，JLC可以做吗？

熬松螺丝 发表于 2015-10-12 10:38:40

sunnyqd 发表于 2015-10-12 10:28
上面的间距可能只有0.5mm，JLC可以做吗？

可以的，封装是出过量的

little_Monkey 发表于 2015-10-12 10:46:14

熬松螺丝 发表于 2015-10-12 10:38
可以的，封装是出过量的

进不去就悲剧了，开槽最保险
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