allegro 内电层分割请教
最近在照着TI AM335x的开发板做自己的335x的板子,之前都是用AD,现在刚开始学allegro,关于allegro内电层分割有些疑问,向大家请教一下。我看了几个allegro教程,教程里内电层分割的步骤大概是 在Anti Etch层画要分割的区域,然后再选Edit->Split Plane->Create 然后在Create Split Plane对话框里选择哪个层以及动态还是静态然后选网络,就完成了,
但是我看TI AM335x开发板内电层好像不是这么做的,开发板的Anti Etch层没有线,而是像在顶层 底层画铜皮那样弄的,是allegro内电层可以直接画铜皮完成内电层分割吗?还是TI的开发板另有什么做法?
正片就直接放铜皮即可,空间不够的话,还可以走线 daleda 发表于 2015-9-15 11:24
正片就直接放铜皮即可,空间不够的话,还可以走线
你的意思是正片的话内电层可以直接放铜皮 还可以走线,负片的话内电层分割要按照“在Anti Etch层画要分割的区域 ......”的方法? 画正片简单,allegro覆铜很快捷,直接画铜皮就好了 一直用正片铺铜的默默飘过 zouzhichao 发表于 2015-9-15 12:47
画正片简单,allegro覆铜很快捷,直接画铜皮就好了
正片的内电层既可以像信号层那样画铜皮也可以走线,那其实正片内电层跟信号层没什么区别了,可以这样理解吗?
是的!!‘!’ saddam911 发表于 2015-9-15 13:28
正片的内电层既可以像信号层那样画铜皮也可以走线,那其实正片内电层跟信号层没什么区别了,可以这样理解 ...
画的铜做出的是铜就是正片,反之是负片。我的平面从来都用正片,总觉得负片要在脑子里转换一下。。。。。。 一直也觉得电源层和GND层还是选择正片画法,选择正片后,电源层和GND层还可以走信号线,如果电源层和GND层还选择负片,电源层和GND层还就没法走信号线了 感觉用负片的人好聪明啊!我一直理解不了怕出错。
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