qfn-16的封装如何手工焊接,大牛介绍一下经验!
本帖最后由 dengxm2009 于 2015-7-26 11:04 编辑最近修板子,遇到一个mma8452的加速度传感器损坏,接连换了4个,也没搞好,不知道是我焊的水平不行,还是芯片有问题.哪位大牛能介绍一下经验?能介绍一个具体方法,包括焊接温度 ,风量,植锡方法,助焊剂使用等,我已经烧了好几块8051f930了.
焊接温度检查一下 温度调到 280℃左右。 风量调到3,出风量调大了不好 PCB底部焊盘先加一点点锡,风枪350温度,风力尽量小,先吹化锡。
镊子夹住放上去,一点点对准。
底部焊盘焊完,先用放大镜检查对位,准了再焊周围的焊盘,那就简单了。
前些天我碰到QFN88 PITCH 0.3MM的器件。。。最后让贴片厂用机器对位完成,您也可以试试 感觉不太好对呀,PCB上面没有测试引脚,焊上后不知道焊接质量怎么样,非常头疼。 第一pcb板一定要上锡,第二点上一点助焊膏,第三热风枪出风温度调到300度 刀口烙铁可以轻松搞定,焊之前芯片的焊盘,PCB焊盘都上好锡,对准之后,一边一边的焊就可以了 v_8787 发表于 2015-7-26 09:41
刀口烙铁可以轻松搞定,焊之前芯片的焊盘,PCB焊盘都上好锡,对准之后,一边一边的焊就可以了 ...
老大,看看焊盘和集成块再说呀。 dengxm2009 发表于 2015-7-26 10:08
老大,看看焊盘和集成块再说呀。
确实刀口烙铁能搞定的 {:lol:} 焊盘均匀上锡,芯片对准了,加热焊盘,轻松搞定 ziho2005 发表于 2015-7-26 10:12
确实刀口烙铁能搞定的
不好搞呀! 马蹄头照样可以 dengxm2009 发表于 2015-7-26 10:13
不好搞呀!
封装引脚能比芯片引脚长就最好了,先在PCB上焊锡,不用太多,平整就行,将芯片对准,用镊子压住芯片,刀口烙铁多上锡对准芯片一边托焊,托的速度可稍放慢,可以焊上的,因为是刀口,可以尽可能伸到芯片与PCB的焊接面,试试吧 不难的 ziho2005 发表于 2015-7-26 10:26
封装引脚能比芯片引脚长就最好了,先在PCB上焊锡,不用太多,平整就行,将芯片对准,用镊子压住芯片,刀 ...
这个比0805电阻大不了多少,不好搞 先堆锡堆一边··然后上去对齐,然后四个边一个个慢慢来
{:lol:} jingwaner 发表于 2015-7-26 09:00
PCB底部焊盘先加一点点锡,风枪350温度,风力尽量小,先吹化锡。
镊子夹住放上去,一点点对准。
曰,焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡,旧板子最好清干净,否则只能吹,否则不平不好焊。镊子对好位,先焊一个PAD,然后烙铁继续放上去调正芯片,然后四圈刮一圈,OK。底部有焊盘的,先上一丁点锡,然后吹化,镊子调好,烙铁刮一圈,OK。我手焊这么多芯片(BGA除外,到目前为止没焊过),自认为QFN是最省心的,不用管连焊,焊好侧着看下反光就知道有没有虚焊,焊盘稍微拉长点就不用担心堆锡了。 从PCB反面用风枪对着吹也行
正面吹芯片的话,容易让芯片移动 维修板子的情况,先用烙铁头整理一下焊盘,涂点焊宝。可以用刀头带点锡固定一边。然后把其他的都堆锡拖下就行了。 wye11083 发表于 2015-7-26 11:24
曰,焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡,旧板子最好清干净,否则只能吹,否则不平不好焊。镊子对好位 ...
集成块上面要不要植锡呀? dengxm2009 发表于 2015-7-26 12:43
集成块上面要不要植锡呀?
新块不要植,否则会不平。底部焊盘则必须先吹好再刮四周的。不用担心连锡,QFN不会连锡。旧片子的话只能吹了。注意吹化之后左右上下推推,然后再拿烙铁刮一圈。拿锡丝顶着刮。
旧片子有氧化,所以这样子是焊不上去的,得先上好锡再刮了。新片子就方便多了。 买点质量好的BGA焊油,PCB焊盘先上锡,然后PCB和芯片焊盘都薄薄地涂一层,放上芯片大致对齐,吹到焊锡熔化后会看见芯片有轻微移动对齐焊盘,或者用镊子轻轻推一下芯片,会自动对正就说明焊好了。 楼主可以看下热风枪是不是恒温的那种,另外用有铅锡有爽很多 这种没有热焊盘的QFN简直太好焊了。。。。。。。
1、需要助焊剂,如果不懂得专业清洗方法,就用松香
2、如果发现IC或PCB焊盘不好上锡,那么焊接之前用焊锡+助焊剂整个镀一遍锡,再用吸锡带吸走
3、给QFN一侧的几个焊盘加锡,烙铁头上也来点,温度300(不够的话可以适当调高,但要注意焊接时间)
4、烙铁加热焊盘,同时用镊子把IC放上去,对正,之后给另外三侧加锡
5、加大量助焊剂,脱焊,注意焊接时间
我司有BGA返修台,但对于没有热焊盘的QFN来说,我更倾向于用烙铁 看技术水平分两种:(1)高手,手不抖,先将焊盘的锡刮平,芯片引脚镀上锡,风枪温度350度左右,一手风枪,一手镊子夹住芯片,用风枪加热焊盘到融化,芯片放焊盘上方对准加热,再松开芯片,掉在焊盘上,由于焊锡张力,会自动对准,调大风加热即可,(2)新手:新手手都会抖,对不准,可先将焊盘刮平,芯片放在焊盘上面对准 ,选一个角 融点松香固定,选小风加热,融化后再加大风,一般都可以。 明显温度不够,只管开大点,确实可以烙铁直接焊的 先焊好一个引脚,对准后,另外三面全部涂上锡,加热,融化,用力往桌子上磕,重复四次。 我正常情况是先清理干净焊盘,用洗板水洗干净,再上一层薄锡膏,用牙签把焊盘周围的锡膏清理掉,IC不要上锡,对焊盘放好,上风枪吹就好了。 请问风枪是在IC正上方吹吗?
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