帮忙分析下这个485电路有没问题
本帖最后由 shaoh.12 于 2015-7-22 13:58 编辑为什么485芯片经常坏掉?而且坏连单片机的连接485的串口一起坏...请帮忙分析下。
R23 4.7K会不会太小? 本帖最后由 EMC菜鸟 于 2015-7-22 13:18 编辑
D16 不能用单向的吧?
看你的器件实际用的是 CA,那感觉问题出在外部干扰上,跟电路本身无关! 看你用的环境的,干扰大的话,必须加光耦做隔离的。光耦的电源也得加隔离。不排除你的片子渠道有问题。 连单片机串口坏的话,应该是没隔离导致的了 共模电压太高吧你接地线了吗 A、B间应该加个120R的电阻 本帖最后由 Linn 于 2015-7-22 13:52 编辑
估计是使用环境的锅,至于接口芯片,我个人喜欢用MAX13487+ADUM1201的说,没有坏过几个 Vmao 发表于 2015-7-22 13:39
共模电压太高吧你接地线了吗
正解,共模干扰是根源。另外不知道网络里连接的点有多少个,如果点很多,那个上下拉电阻就太小了,或者只应该主机有。 D16有问题 xhcyfc 发表于 2015-7-22 13:52
正解,共模干扰是根源。另外不知道网络里连接的点有多少个,如果点很多,那个上下拉电阻就太小了,或者只 ...
30个节点,只有主节点上下拉15K电阻 Vmao 发表于 2015-7-22 13:39
共模电压太高吧你接地线了吗
每个设备之间有共地 shaoh.12 发表于 2015-7-22 13:57
每个设备之间有共地
30个点左右的话,主机15K电阻太大了,我们一般用1K进行强上拉,提高抗干扰能力。
另外,你说说的接地,我不知道是信号地还是大地,应该接大地 从你的应用来看,估计现场比较复杂,最好还是采用隔离的方式来做,隔离方式就相当于你的485通讯是浮地系统,可以抑制共模干扰。 xhcyfc 发表于 2015-7-22 14:03
从你的应用来看,估计现场比较复杂,最好还是采用隔离的方式来做,隔离方式就相当于你的485通讯是浮地系统 ...
隔离方式做一个成本太高一个是空间放不下电源隔离和485隔离电路,因为我们产品30个距离很短,每个与每个之间就30CM左右,所以没有考虑隔离。还有你说的接大地是怎么接? 每个点之间距离很近,30个点也就10米左右,应该不会出现这么多的问题。你试一下:
1、用屏蔽线,屏蔽线的屏蔽层都接外壳
2、换芯片,我之前用65LBC184,连接64个点,也没有隔离,没出问题。
3、看看软件里面会不会出现多个点同时发送的情况,加入主机发送命令,有多个从机同时应答,也可能烧毁芯片
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