小模块半孔工艺要怎么才能拼成大板?
公司最近产品上要用上CC2541。外面买模块老板嫌贵,只能自己做,之前打样时在JLC做1.0mm的普通拼板,回来自己用剪刀剪成半孔的,效果还不错。现在要做批量了,一般来说都是很多块拼成一个大板,这样才好上机贴。前天问了JLC,JLC说小批量三面半孔工艺只能出单片的,不能拼。这乍办?0603的阻容中密度人工做显然不可能,但2.4*1.2cm的单板好上贴片机么?问下各位有没有这方面处理经验。另外分享一下经验:做样板或模块时选1.0或0.8的板厚,可以加自己的板上去,回来用大点的剪刀就可以剪开,再就小号的砂纸磨下边就可以了,省钱又省事{:lol:}
建议,你把GERBER文件发到PCB厂,他们会根据你们的要求来拼版,V CUT或者打孔都可以的。
我们基本上都是找他们做,自己不拼。 找找别的电路板加工厂家吧,批量做的那种,应该可以的。 三面的确实强度不是很好,天线那一面留着做V-CUT?可以拼两排 这样拼,左边是单片的,右边是拼板示意图
如果单片这么小的板子,生产效率是很低的 做1x2拼,左右做桥连,打邮票孔 rxs3700521 发表于 2015-7-16 18:21
做1x2拼,左右做桥连,打邮票孔
1x2拼?那还不是和单片一样,不好上机贴啊。 little_Monkey 发表于 2015-7-16 15:56
这样拼,左边是单片的,右边是拼板示意图
如果单片这么小的板子,生产效率是很低的 ...
嗯嗯嗯,这样是不错,就是不知道JLC给给这样干 LM1876 发表于 2015-7-17 08:39
嗯嗯嗯,这样是不错,就是不知道JLC给给这样干
我见到的蓝牙模块都是这样拼的,可以按2×5品,上下两边加工艺边,做半孔要选半孔工艺
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