LM1876 发表于 2015-7-16 15:01:00

小模块半孔工艺要怎么才能拼成大板？

公司最近产品上要用上CC2541。外面买模块老板嫌贵，只能自己做，之前打样时在JLC做1.0mm的普通拼板，回来自己用剪刀剪成半孔的，效果还不错。现在要做批量了，一般来说都是很多块拼成一个大板，这样才好上机贴。前天问了JLC，JLC说小批量三面半孔工艺只能出单片的，不能拼。这乍办？0603的阻容中密度人工做显然不可能，但2.4*1.2cm的单板好上贴片机么？问下各位有没有这方面处理经验。



另外分享一下经验：做样板或模块时选1.0或0.8的板厚，可以加自己的板上去，回来用大点的剪刀就可以剪开，再就小号的砂纸磨下边就可以了，省钱又省事{:lol:}

wenming 发表于 2015-7-16 15:03:29

建议，你把GERBER文件发到PCB厂，他们会根据你们的要求来拼版，V CUT或者打孔都可以的。
我们基本上都是找他们做，自己不拼。

liuzq1981 发表于 2015-7-16 15:03:44

找找别的电路板加工厂家吧，批量做的那种，应该可以的。

sypf 发表于 2015-7-16 15:08:29

三面的确实强度不是很好，天线那一面留着做V-CUT？可以拼两排

little_Monkey 发表于 2015-7-16 15:56:05

这样拼，左边是单片的，右边是拼板示意图

如果单片这么小的板子，生产效率是很低的

rxs3700521 发表于 2015-7-16 18:21:16

做1x2拼，左右做桥连，打邮票孔

LM1876 发表于 2015-7-17 08:38:44

rxs3700521 发表于 2015-7-16 18:21
做1x2拼，左右做桥连，打邮票孔

1x2拼？那还不是和单片一样，不好上机贴啊。

LM1876 发表于 2015-7-17 08:39:38

little_Monkey 发表于 2015-7-16 15:56
这样拼，左边是单片的，右边是拼板示意图

如果单片这么小的板子，生产效率是很低的 ...

嗯嗯嗯，这样是不错，就是不知道JLC给给这样干

little_Monkey 发表于 2015-7-17 10:24:46

LM1876 发表于 2015-7-17 08:39
嗯嗯嗯，这样是不错，就是不知道JLC给给这样干

我见到的蓝牙模块都是这样拼的，可以按2×5品，上下两边加工艺边，做半孔要选半孔工艺
页: [1]
查看完整版本: 小模块半孔工艺要怎么才能拼成大板？