我来谈谈BGA封装的PCB布线技巧 (amobbs.com 阿莫电子技术论坛) -

fszhang 发表于 2015-7-1 19:01:19

我来谈谈BGA封装的PCB布线技巧

本帖最后由 fszhang 于 2015-7-2 07:55 编辑

上次问过一次BGA封装的PCB布线方法，不过没有多少回应。
我自己不是高手，只画过一次。不过在我布线时，有高级的工程师指导，把PCB布完了。
PCB没有问题，下面来说说布线技巧。由于不能用公司的PCB，我选择AD的例子吧。

首先是外面几层的出线。BGA封装的，只能打过孔了（打孔有个技巧，如果焊盘间距是1mm，那么把跳转栅格设置成0.5mm，出线时也一样，出线与过孔完成后，再设置成常用的10mil等等）。
（21楼提醒了一下，中间的过孔工艺，要盖油，其实我画PCB过孔都是盖油的，给忘了{:lol:}）
当然了，最外围的两层，直接由顶层出线。见下图。

再向内两层的焊盘，由下一层（自己选择）出线。

再向内。
一般BGA的焊盘层数越多，PCB需要的层数也越多，不过可以根据自己的情况，出线的多少，PCB成本等等，选择层数。

出线时，还有一个原则（应该算是原则吧），就是以中心点为对称轴，出线都向两边，中间留出一个通道，让其他内核电源或者地线可以方便进入。

BGA背面肯定少不了电容，空间小的地方，一般都是0402封装的陶瓷电容。

BGA封装的芯片，一般中间都是电源接口，可以尽量把靠近的电源连接在一起，减少过孔数量，留出背面电容的位置。

电源与地平面的安全规则可以设置小点，要不过孔太多，平面无法连接到内部。

关于背面的电容，也见过这种布局。

fszhang 发表于 2015-7-1 19:10:15

再看看我的原理图层次，非常喜欢AD原理图设计。{:titter:}

rei1984 发表于 2015-7-1 19:25:08

lz 牛逼啊。

zpywz 发表于 2015-7-1 19:33:44

谢谢楼主，学习了。

prow 发表于 2015-7-1 19:46:42

感谢分享
如果电源种类比较多的时候，多一层当电源层可以么？

fszhang 发表于 2015-7-1 19:48:36

prow 发表于 2015-7-1 19:46
感谢分享
如果电源种类比较多的时候，多一层当电源层可以么？

可以的，没有问题

lans0625 发表于 2015-7-1 19:50:39

谢谢分享，明日股市必涨。

fszhang 发表于 2015-7-1 20:05:36

lans0625 发表于 2015-7-1 19:50
谢谢分享，明日股市必涨。

这和股市有什么关系？{:titter:}

hkchenhao 发表于 2015-7-1 20:07:57

经验之谈，好好学习下~

kkey 发表于 2015-7-1 20:19:53

最小线宽是多少？

fm007 发表于 2015-7-1 20:21:39

感谢分享，学习啦！

fghfguytu 发表于 2015-7-1 20:32:33

还没玩过这种芯片，看着头晕

fszhang 发表于 2015-7-1 20:43:37

kkey 发表于 2015-7-1 20:19
最小线宽是多少？

我这个是0.8mm的焊盘间距，线宽是4mil

lingdianhao 发表于 2015-7-1 20:56:58

图片一直显示不出来，为什么？只有2张图片，其他的一直加载.加载.......

ndt2000 发表于 2015-7-1 21:19:52

{:handshake:}{:handshake:}{:handshake:}

suebillt 发表于 2015-7-1 21:35:00

{:biggrin:}我也要一个高级工程师

ababvic 发表于 2015-7-1 22:15:46

mark学习

X-savage 发表于 2015-7-1 23:04:32

我在想用AD画比较大的图，不会卡么？看楼主原理图也不简单的样子。。。

mikewang011 发表于 2015-7-2 00:03:29

经验总结学习了，个人还是喜欢用 orcad画原理图{:lol:}

rom 发表于 2015-7-2 02:02:17

fszhang 发表于 2015-7-1 19:10
再看看我的原理图层次，非常喜欢AD原理图设计。

好经验啊。{:lol:}

GFM123 发表于 2015-7-2 07:08:55

BGA焊盘除了扇出外，还有盘中孔的工艺。

gzwirelesss 发表于 2015-7-2 07:40:56

学习一下

fszhang 发表于 2015-7-2 07:48:18

fghfguytu 发表于 2015-7-1 20:32
还没玩过这种芯片，看着头晕

我也是第一次玩，之前也是很怕，其实主要还是怕焊接。

fszhang 发表于 2015-7-2 07:49:00

suebillt 发表于 2015-7-1 21:35
我也要一个高级工程师

我们公司比较大，其实那个指导我的工程师是我们公司的分公司

fszhang 发表于 2015-7-2 07:51:10

X-savage 发表于 2015-7-1 23:04
我在想用AD画比较大的图，不会卡么？看楼主原理图也不简单的样子。。。

原理图还好，画大的PCB可能会卡。
我画原理图，幅面只用A4，因为打印机基本都是A4的，图纸不够，就拆分区域，如果还不够，就把大的元件拆分成部件。

fszhang 发表于 2015-7-2 07:52:02

mikewang011 发表于 2015-7-2 00:03
经验总结学习了，个人还是喜欢用 orcad画原理图

我只用过AD，第一家公司要求我用过PAD，我拒绝了{:titter:}

fszhang 发表于 2015-7-2 07:53:29

GFM123 发表于 2015-7-2 07:08
BGA焊盘除了扇出外，还有盘中孔的工艺。

哈哈，这个给忘了，过孔盖油，而且PCB厂家的工艺也得不能出现问题。我的是在华强做的。

fszhang 发表于 2015-7-2 07:58:07

X-savage 发表于 2015-7-1 23:04
我在想用AD画比较大的图，不会卡么？看楼主原理图也不简单的样子。。。

A4幅面，共20页

lans0625 发表于 2015-7-2 08:00:26

原理图还是ORCAD好。

fszhang 发表于 2015-7-2 17:02:00

lans0625 发表于 2015-7-2 08:00
原理图还是ORCAD好。

没有用过，只是听过

X-savage 发表于 2015-7-2 20:20:29

其实原理图用什么画都不是问题，AD和Cadence都很方便。但是画PCB的话，区别可就大了，慢慢就会觉得Allegro是好东西。。

kevin_me 发表于 2015-7-2 21:35:10

经验之谈，谢谢分享。

laoge 发表于 2015-7-2 22:17:24

画原理图最方便的就是ORCAD和AD，MENTOR的XDesigner超级难用，建个原理图库都超不方便，PADS LOGIC的库都不能正常导入到XDesigner的中心库里。画PCB还是Allegro功能强大，而且不会像AD那样卡，4G内存的机器上运行很流畅。Allegro有SI及PI仿真功能，能方便地将仿真结果导入到约束规则中。AD在8G内存I5处理器的机器上都卡得要命。

lans0625 发表于 2015-7-2 22:33:40

还过AD的3D功能比AllegroSPB强大得多。。。。。。

fszhang 发表于 2015-7-5 07:48:53

X-savage 发表于 2015-7-2 20:20
其实原理图用什么画都不是问题，AD和Cadence都很方便。但是画PCB的话，区别可就大了，慢慢就会觉得Allegro ...

我们公司那个高级工程师也说Allegro比较强大，他们都用那个，布线非常好。

fszhang 发表于 2015-7-5 07:50:25

laoge 发表于 2015-7-2 22:17
画原理图最方便的就是ORCAD和AD，MENTOR的XDesigner超级难用，建个原理图库都超不方便，PADS LOGIC的库都不 ...

哈哈，来到新公司，人家给我配的电脑都不够用，现在一直用我自己的电脑

zx310500 发表于 2015-7-5 08:00:16

呵呵，学习了！没画过BGA的，谢谢！

laoge 发表于 2015-7-5 10:02:11

Allegro 16.6以上版本已经支持STEP 3D模型了。

laoge 发表于 2015-7-5 10:03:12

本帖最后由 laoge 于 2015-7-5 10:06 编辑

Allegro 16.6以上版本有了强大的3D显示后，可以抛弃AD了。不过AD带的元件库非常丰富。

lans0625 发表于 2015-7-5 11:09:53

laoge 发表于 2015-7-5 10:03
Allegro 16.6以上版本有了强大的3D显示后，可以抛弃AD了。不过AD带的元件库非常丰富。 ...

效果还是没法和AD比啊。

右手边 发表于 2015-7-5 12:01:48

AD其实比较低端一些，目前主流的candence,不过就是不会呀

wulicheng 发表于 2015-7-5 14:47:20

请教下楼主BGA焊盘你画的时候有什么注意的吗？我听说有塌陷式和非塌陷式两种，一般都用塌陷式，也就是BGA焊盘直径比焊球的直径还小一点，然后焊盘边上留一圈不盖阻焊层，使得焊球能够包住焊盘。我没画过BGA板，以上都是资料里面看来的，不知道实际操作的时候是怎么样的呢？

liyang53719 发表于 2015-7-5 15:22:01

说的很通俗。学习了。

mcu_mouse 发表于 2015-7-5 15:22:21

本帖最后由 mcu_mouse 于 2015-7-5 15:23 编辑

用过AD和PADS，真心觉得原理图还是AD最爽。
AD的可以画层次原理图，而且节点自动捕捉。
AD的3D显示，可以很清楚的看清楚丝印是否放反，是否与器件有干涉。而其它的软件都没这么直观

PADS的不能画层次原理图，很是不爽。再一个有时候明明线放上去了，但实际却没有接上，要拖一下才看的出来。这点很不爽。
PADS太灵活了，那些文字都可以任意改字体和大小，结果就是，如果我用了个别人没有的字体，别人再打开我原理图的时候，换了一种字体，完了。显示效果就完全不一样了。而且很难调好。
PADS的Logic主要是能比较好的配合Layout。

ORCAD让我最讨厌的一个就是一根线上可以放N个网络名，真不知道怎么想的。这是要害死人的节奏啊。
Allegro虽然很多人都说好，但对于6层板及一般普通板来说，还不如AD和PADS好用。
合适自己的才是最好的。不要过于追求高大上。

zhanyanqiang 发表于 2015-7-5 17:45:43

没有焊接过，BGA不懂

fszhang 发表于 2015-7-5 19:01:16

wulicheng 发表于 2015-7-5 14:47
请教下楼主BGA焊盘你画的时候有什么注意的吗？我听说有塌陷式和非塌陷式两种，一般都用塌陷式，也就是BGA焊 ...

我也是第一次听说啊，不过我们再用BGA芯片时，手册上应该就给好了建议封装的焊盘直径，或者使用库里面的封装。

fszhang 发表于 2015-7-5 19:02:24

mcu_mouse 发表于 2015-7-5 15:22
用过AD和PADS，真心觉得原理图还是AD最爽。
AD的可以画层次原理图，而且节点自动捕捉。
AD的3D显示，可以很 ...

一直用AD的路过，两层，四层，六层都画过。

bink 发表于 2015-8-14 09:02:07

mark

zuqiudaxia 发表于 2019-11-1 20:22:01

膜拜楼主了！

hugohehuan 发表于 2019-11-2 01:02:19

楼主丝印摆的好看

ddds 发表于 2019-11-2 07:07:46

非常实用的经验分享，感谢楼主

selme 发表于 2019-11-2 19:46:32

挺不错的经验分享，谢谢楼主，楼主能否分享一下DDR与MCU的布线技巧

jujiaqi 发表于 2019-11-2 20:51:04

写的太好了，一下就理解了

gzhsh666 发表于 2019-11-5 16:32:03

谢谢分享学习了

QFLN 发表于 2019-11-5 22:02:21

谢谢楼主的分享！

fengxin32 发表于 2019-11-5 23:57:21

AD 和Cadence都有扇出功能啊

coslight_dt 发表于 2020-1-16 14:55:43

谢谢楼主的分享！

jackiezeng 发表于 2020-1-16 15:11:46

必须抛弃AD ， AD 查盗版太严了，

qq78929709 发表于 2020-1-16 16:06:25

不错，围观学习

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