收到微信申请的样品，感谢飞思卡尔和阿莫
收到微信申请的样品，感谢飞思卡尔和阿莫上图：
mk64fn1m0vll12和m26m7v 貌似是KL26
子鱼 发表于 2015-1-13 16:42
mk64fn1m0vll12和m26m7v 貌似是KL26
大小为么差别这么多 holts2 发表于 2015-1-13 16:46
大小为么差别这么多
封装不一样 小的个是BGA 子鱼 发表于 2015-1-13 16:49
封装不一样 小的个是BGA
BGA个人DIY搞不定吧 holts2 发表于 2015-1-13 16:51
BGA个人DIY搞不定吧
可以外协 一般焊比较难的器件都是让外边做 怎么才收到啊 ，这活动早就结束啦！ holts2 发表于 2015-1-13 16:51
BGA个人DIY搞不定吧
弄个热风枪，多练习练习 子鱼 发表于 2015-1-13 16:49
封装不一样 小的个是BGA
那个BGA完整型号是什么？ holts2 发表于 2015-1-13 16:51
BGA个人DIY搞不定吧
有热风枪的话也是可以的。 子鱼 发表于 2015-1-13 16:52
可以外协 一般焊比较难的器件都是让外边做
DIY只是一两件，外边做太慢 superrf 发表于 2015-1-13 18:11
弄个热风枪，多练习练习
这个没玩过，所以我申请片子，尽可能不要BGA luckner 发表于 2015-1-13 19:09
有热风枪的话也是可以的。
光有风枪不行吧，板子下面也要恒温，看过候电脑主板的设备，哪是相当的复杂 BGA焊，很需要技术 holts2 发表于 2015-1-13 19:26
光有风枪不行吧，板子下面也要恒温，看过候电脑主板的设备，哪是相当的复杂 ...
是的，下面还有一个加热台，用起来就方便多了。热风枪如果手艺好也是可以搞定的。 qs6361036 发表于 2015-1-13 18:04
怎么才收到啊 ，这活动早就结束啦！
是论坛寄出来的 以前的k60没货了 所以换成了k64 为什么没人关注k64呢 要比另一个芯片功能更强大呢 考虑做一个开发板c 子鱼 发表于 2015-1-13 20:39
是论坛寄出来的 以前的k60没货了 所以换成了k64
呵呵 ， 那赚了啊 ，好像K64比K60要贵些 ！ 子鱼 发表于 2015-1-13 20:41
为什么没人关注k64呢 要比另一个芯片功能更强大呢 考虑做一个开发板c
K64太高大上了， 一般的应用用不到它 子鱼 发表于 2015-1-13 20:41
为什么没人关注k64呢 要比另一个芯片功能更强大呢 考虑做一个开发板c
K60,K64带MAC，支持网络，应该不错的 60 64总体好像差不多
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