FPGA 引脚封装中间多出的一块?????
小弟画了个144个引脚的FPGA,在库中发现FPGA中间多出一块,标号145。请问这是干嘛用的?难道是覆铜散热的? 本帖最后由 jjl3 于 2014-12-19 21:06 编辑这是要和FPGA PADPin连接的,不仅仅是散热,还要接地,之前有位仁兄吃过亏 你的元件上没有那个pad就弄掉呗!有的话就看手册,一般要接地的。 必须接地……当然也兼顾散热 为了接地,良好的接地,也为了散热。 这个TQFP144的封装没有肚皮焊盘吧 ?
这应该是想当然的画上的,QFN之类封装有肚皮焊盘,需要这么处理。 热焊盘呀,主要是用来散热,也辅助接地。因此需要打过孔阵列到GND层,利用整个GND铜层散热。不同发热量的芯片对过孔个数还有要求呢 一般为了良好的接地和散热,不过最好看Datasheet确认 接地或散热 nightseas 发表于 2014-12-19 21:42
热焊盘呀,主要是用来散热,也辅助接地。因此需要打过孔阵列到GND层,利用整个GND铜层散热。不同发热量的芯 ...
你说反了。。。目的是接地,不是散热。 RUANJI 发表于 2014-12-19 22:39
你说反了。。。目的是接地,不是散热。
这个要看情况,功率器件中间的焊盘以散热为主,一般的模拟器件主要是接地 144脚的ep3c必须接地 weihei 发表于 2014-12-20 00:41
144脚的ep3c必须接地
否则fpga没法正常工作。。已经验证过。。 rainyuoko 发表于 2014-12-19 23:10
这个要看情况,功率器件中间的焊盘以散热为主,一般的模拟器件主要是接地 ...
我这里说的是这款FPGA. http://www.altera.com.hk/support/kdb/solutions/rd12042013_126.html,
楼上证据充分得令人无言以对! jjl3 发表于 2014-12-19 21:03
这是要和FPGA PADPin连接的,不仅仅是散热,还要接地,之前有位仁兄吃过亏
可是芯片没有这个145号引脚呀,接不接地,芯片也不知道呀 买回来芯片就明白了,在芯片下面,必须接地的,否则JTAG不识别 小大琦 发表于 2014-12-24 17:30
可是芯片没有这个145号引脚呀,接不接地,芯片也不知道呀
按照144脚画封装,然后在PCB上打个接地的大孔 接地孔,就算是正反面的的覆铜也会有很多过空相连接,目的是为了防止同一块地之间由于距离出现微弱的电压差。 手册认真看啊,不然会悲剧的 必须接地啊。不然jtag都扫不到。 必须接地,支持做个大点的焊盘孔,直接漏锡,保证良好的接地 很多模拟器件和电源芯片都有, 查数据书册,看看自己的片子是不是有。 digitaltek 发表于 2014-12-21 10:51
http://www.altera.com.hk/support/kdb/solutions/rd12042013_126.html,
最好这个地方画板子的时候开个孔,保证能上锡接到地 honeybear 发表于 2014-12-26 15:15
最好这个地方画板子的时候开个孔,保证能上锡接到地
我也是这样做的,开了一个孔,手工也能焊接,机器也能贴。 honeybear 发表于 2014-12-26 15:15
最好这个地方画板子的时候开个孔,保证能上锡接到地
手工焊的话,画几个大点的焊盘应该就可以了,从背面漏一些锡过去 cyclone3、4 这个东西,
不接地不工作哦 刚开始学习,昨天在官网的学习视频里有讲,主要是用来接地的,并且一定要接地。不是常规理解用来散热的。 中间那个就是145,不接地JTAG连不上
我当年弄错了,自己电钻在PCB上开的孔
http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=4088980 接地 散热
首先官方提供的封装或者原理图图标中都没有这个引脚;
第二官方提供的封装说明文件中提及了该裸露焊盘必须接地,不是为了散热。具体你的片子型号可以查查相应的文档。
第三不接地JTAG不工作,相信不少人都有教训,我就是其中之一。
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