如何判断芯片是否坏掉?
我用的是STC12C5A60S2的芯片,程序能够下进去但是运行不了。请教各路大神,这个芯片是否烧掉?如果在焊接过程中,温度过高(我用的是300-400度)是否会造成芯片报废?我拆的时候是用刀型烙铁头拆的。最后还请大家吐槽一下这个图哪里画的不好 应该不是温度的问题,目前还没因为焊接焊坏过芯片(我用的温度一般在400上下) 1、你这块板确定 运行的样板是OK的,换块板或MCU 试试
2、你用示波器量下晶振是否起振 或万用表初步测试下晶振输出端口电压,正常的应该有1/2 VCC左右
3、自己改个IO 翻转程序,用示波器或万用表测试下。 焊接一般不会焊坏吧,找复位电路是否正常,电压是否正常, 你这板子确定没有问题,看起来线距很小唉~自制的话不容易控制~ duxingkei 发表于 2014-10-20 10:59
1、你这块板确定 运行的样板是OK的,换块板或MCU 试试
2、你用示波器量下晶振是否起振 或万用表初步测试下 ...
受教了,晶振的问题我倒还真没有考虑到。前辈,我想问,是不是能下进程序,就代表着芯片没有问题? 暗杀无情 发表于 2014-10-20 11:57
受教了,晶振的问题我倒还真没有考虑到。前辈,我想问,是不是能下进程序,就代表着芯片没有问题? ...
这MCU我没用过,如果没有有内部时钟的话,能下程序说明你外部晶振应该在工作了。你自己写个简单程序验证下外部IO是否能受控嘛!! 会不会程序问题 A-B-A验证。 yueleilei 发表于 2014-10-20 16:58
A-B-A验证。
什么是A--B--A验证? 之前用过这个mcu,keil编译时候Memory Model 选择small正常运行的程序一旦换成Large 变量在xdata就死活不运行了最简单的测试程序也是 ,优化等级也改了还是没用,我都纳闷了 这个还有飞线吗,是不是电源忘记连了 如果能下载程序,建议查查外围电路。 不是烧坏的,我也是用的这个单片机,热风枪烙铁,拆来焊去,都没问题的!照样能用,也是刀型烙铁
页:
[1]