xingliu 发表于 2014-10-14 11:08:32

铝基板 铝基面可否做电路板的地？

本帖最后由 xingliu 于 2014-10-14 11:10 编辑

如题：小弟最近想做一块电路板，用铝基板，铝基面要接散热器，所以只能是单面板，但是电路好难布通，地也不好弄，有些解决办法是用两块板，另一块用普通PCB。
我想把铝基部分做地平面，通过过孔把地和铝基面导通，不知道是否可行？
绘图的时候怎么弄，通过什么方式告诉板厂？

AHTY 发表于 2014-10-18 12:52:14

铝基板一板只放功率器件，也正应为是功率器件，弄个过孔肯定不行，电流吃不消。控制部分也放上去肯定不好走线，再者铝片上的热量也会影响电路的工作。

LM1876 发表于 2014-10-18 13:28:07

可以做地的，不用有过孔，好像可以像平常一样直接就做大一点点的焊盘就可以了。铝基的PCB层本身就很薄，要是还是担心热阻，好像可以在铝基上直接做喷锡镀锡，元件直接焊上去，具体还是问板厂技术员、

fbp117 发表于 2014-10-19 10:46:04

具体要问下板长，没在铝基板上打过过孔

xingliu 发表于 2014-10-19 22:29:46

LM1876 发表于 2014-10-18 13:28
可以做地的，不用有过孔，好像可以像平常一样直接就做大一点点的焊盘就可以了。铝基的PCB层本身就很薄，要 ...

谢谢，非常感谢！

xingliu 发表于 2014-10-19 22:30:04

fbp117 发表于 2014-10-19 10:46
具体要问下板长，没在铝基板上打过过孔

谢谢！非常感谢！
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