雷射钢板问题
请问发出去的GERBER文件和收到的成品不同是因为雷射机台读取软体问题
还是工程师经验认为这样刻钢板会有问题
所以帮我手动调整呢?
看样子,帮你优化了,和上锡工艺有关 这个是工艺上的调整,大面积的锡膏融化后会把元件漂浮起来,必须拆分成多个小面积 liwei_jlu 发表于 2014-10-11 18:49
这个是工艺上的调整,大面积的锡膏融化后会把元件漂浮起来,必须拆分成多个小面积 ...
所以我发出去的文件已经拆解了
并不是整块连在一起的
alanse 发表于 2014-10-11 18:52
所以我发出去的文件已经拆解了
并不是整块连在一起的
仔细一看,上方黑圈的孔确实不应该被扩大才是 这是贴片后续工艺稳定性的要求 liwei_jlu 发表于 2014-10-12 15:22
仔细一看,上方黑圈的孔确实不应该被扩大才是
其实是开孔面积被变小
形状也被改变
gigers 发表于 2014-10-12 15:45
这是贴片后续工艺稳定性的要求
他怎么知道我这样开就不行?
他那样就行了?
那光绘文件出给他的意义在? 学习了, 学习一下
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