nnimo 发表于 2014-9-16 19:10:11

嘉立创搞的LDI-激光直接成像工艺 ，各类BGA板还会远吗？

本帖最后由 nnimo 于 2014-9-17 17:58 编辑

嘉立创搞的LDI-激光直接成像工艺 ，据说最小线宽能到 0.015 mm （ 0.5mil ），PCB布线扇出能力大解放呀 ！ 这是真的吗 ？   搞定各类BGA板还会远吗？如果实现 ， 简直就是引发PCB行业地震的节奏了 {:lol:}

各位抱歉 ， 最小线宽计算错误了 ， 应该是 0.015毫米 。

flash3g 发表于 2014-9-16 19:22:39

1.5um的线 什么概念

cy8051 发表于 2014-9-16 19:22:56

真的还是假的啊，刚上了嘉立创的网站，还没有消息。

wzavr 发表于 2014-9-16 19:52:03

成像是成功了, 腐蚀控制得住?

RAMILE 发表于 2014-9-16 20:06:36

可以省好多曝光胶片了

lihuyong 发表于 2014-9-16 20:20:27

那个迅捷还是什么高大上的打样，2000元开工费打样双面板的，最好好像能够做0.02还是多少来的，成品率也不怎么好，大概三五块就要报废一块。

htjgdw 发表于 2014-9-16 21:50:20

期待嘉立创支持线宽线距0.1mm PCB打样

lcw_swust 发表于 2014-9-17 16:47:38

激光直接把铜箔烧掉？

javabean 发表于 2014-9-17 17:11:37

lcw_swust 发表于 2014-9-17 16:47
激光直接把铜箔烧掉？

与激光成像相反的传统叫接触成像技术，只是成像，不是腐蚀
可以做到4000DPI的分辨率哦

caoxuedong 发表于 2014-9-17 17:19:40

都朝半导体蚀刻分辨率发展了！

liliuqun 发表于 2014-9-17 17:23:06

估计那膜还是过不了关的

zhengxg1990 发表于 2014-9-17 17:24:04

是否就不用化学腐蚀了呀？

sibtck 发表于 2014-9-17 17:24:38

直指半导体工艺水平,而且是在PCB板上.有点狠...表示木有见过....

yj_yulin 发表于 2014-9-17 18:33:57

谁来科普下相关知识

huitong 发表于 2014-9-17 20:11:17

关键是腐蚀那一关的成品率有多少。

brother_yan 发表于 2014-9-17 20:40:16

关注一下.

天下无棱 发表于 2014-9-17 20:54:13

膜不行吧 听说干膜工艺极限是4mil 求科普
lpkf的激光雕刻机倒是可以达到这精度 但价格 。。。

henmeng 发表于 2014-9-17 21:07:57

还是等官方消息吧

jesseh 发表于 2014-9-17 21:10:11

15um？蚀刻的精度没这么高吧

javabean 发表于 2014-9-17 21:20:33

zhengxg1990 发表于 2014-9-17 17:24
是否就不用化学腐蚀了呀？

成像不是蚀刻，还是需要腐蚀的
做IC也是光刻机成像后腐蚀出来的哦

zhengxg1990 发表于 2014-9-17 22:56:47

javabean 发表于 2014-9-17 21:20
成像不是蚀刻，还是需要腐蚀的
做IC也是光刻机成像后腐蚀出来的哦

IC的不是叫什么溅射的工艺么，差别应该很大的吧，对这方面不是很了解

岭上开花 发表于 2014-9-24 16:16:16

这是要单面板做BGA的节奏？
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