嘉立创搞的LDI-激光直接成像工艺 ,各类BGA板还会远吗?
本帖最后由 nnimo 于 2014-9-17 17:58 编辑嘉立创搞的LDI-激光直接成像工艺 ,据说最小线宽能到 0.015 mm ( 0.5mil ),PCB布线扇出能力大解放呀 ! 这是真的吗 ? 搞定各类BGA板还会远吗?如果实现 , 简直就是引发PCB行业地震的节奏了 {:lol:}
各位抱歉 , 最小线宽计算错误了 , 应该是 0.015毫米 。 1.5um的线 什么概念 真的还是假的啊,刚上了嘉立创的网站,还没有消息。 成像是成功了, 腐蚀控制得住? 可以省好多曝光胶片了 那个迅捷还是什么高大上的打样,2000元开工费打样双面板的,最好好像能够做0.02还是多少来的,成品率也不怎么好,大概三五块就要报废一块。 期待嘉立创支持线宽线距0.1mm PCB打样 激光直接把铜箔烧掉? lcw_swust 发表于 2014-9-17 16:47
激光直接把铜箔烧掉?
与激光成像相反的传统叫接触成像技术,只是成像,不是腐蚀
可以做到4000DPI的分辨率哦 都朝半导体蚀刻分辨率发展了! 估计那膜还是过不了关的 是否就不用化学腐蚀了呀? 直指半导体工艺水平,而且是在PCB板上.有点狠...表示木有见过.... 谁来科普下相关知识 关键是腐蚀那一关的成品率有多少。 关注一下. 膜不行吧 听说干膜工艺极限是4mil 求科普
lpkf的激光雕刻机倒是可以达到这精度 但价格 。。。 还是等官方消息吧 15um?蚀刻的精度没这么高吧 zhengxg1990 发表于 2014-9-17 17:24
是否就不用化学腐蚀了呀?
成像不是蚀刻,还是需要腐蚀的
做IC也是光刻机成像后腐蚀出来的哦 javabean 发表于 2014-9-17 21:20
成像不是蚀刻,还是需要腐蚀的
做IC也是光刻机成像后腐蚀出来的哦
IC的不是叫什么溅射的工艺么,差别应该很大的吧,对这方面不是很了解 这是要单面板做BGA的节奏?
页:
[1]