浪里白条 发表于 2014-9-3 21:54:12

【经验分享】i.MX536硬件调试之三》》》【i.MX53调试】

本帖最后由 浪里白条 于 2014-9-3 21:54 编辑

接着下面这两个帖子写
【经验分享】i.MX536硬件调试之一》》》【板卡生产】
http://www.amobbs.com/thread-5593568-1-2.html

【经验分享】i.MX536硬件调试之二》》》【电源系统调试】
http://www.amobbs.com/thread-5593727-1-1.html

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Step3-1:
i.MX53的调试假设启动方式从SD卡启动,调试前需要先仔细检查启动配置电路是否正确,启动配置电路指的是如下部分电路是否符合设计要求,
最好的办法是用上电后用万用表挨个测量启动配置信号的电压。


Step3-2:
电源系统调试完成后,可以进入i.MX53芯片的调试,首先确认这2个Reset信号是否正常,高电平即为正常。如果不正常,必须先行解决。

图1

Step3-3:
然后测量i.mx的这2颗晶体是否起振,如果不起振,检查起振电容以及晶振的问题。复位信号不正常也会造成晶振不起振。

图2

Step3-4:
如果配置电路正确,各路电源正常,晶体也起振了,请检查SD卡的这几个管脚是否都有波形输出。如果没有波形输出(波形很明显,不需要描述),一般都是i.MX53没有焊接好,
那么怎么确定是不是i.MX53没有焊接好呢,启动时用手使劲按住i.MX53试试,如果SD卡这几个管脚有信号输出,说明i.MX53没焊接好。
我的经验是,将热风枪调到420℃吹1分钟左右(不可用手按),如果还是不行,只有拆除后重新焊接。

图3

Step3-5:
完成上一步后,顺利的话可以看到调试串口有打印信息输出,至此i.MX53整个系统调试完成。如果SD卡接口有波形,而没有调试信息输出,则只可能是i.MX53或者DDR3没有焊接好
可以用Step3-4中的方法进行处理。

图4


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至此,整个i.MX53的初步调试基本上完成。

wanstrive 发表于 2014-9-3 22:03:54

好东西哦~~~~

浪里白条 发表于 2014-9-3 22:04:39

wanstrive 发表于 2014-9-3 22:03
好东西哦~~~~

谢谢支持,有用到此方案欢迎讨论。

rockyyangyang 发表于 2014-9-4 07:20:45

mark               

FSL_TICS_Rita 发表于 2014-9-4 09:57:32

感谢楼主分享,大赞~~
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