【分享】Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联...
本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2014-9-11 15:06 编辑Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机
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随着物联网的发展，小规格高能效智能连接器件也急剧增长,这些由MCU支持的器件需要超小的封装规格，越来越高的能源效率以及先进的性能、功能集成和软件支持。而飞思卡尔的Kinetis MCU无论是功耗最低，还是提高性能，都具有广泛的可扩展性。日前，在第三届工业计算机及嵌入式系统展，飞思卡尔展示了全球最小基于ARM的微控制器Kinetis KL03，尺寸堪称比高尔夫球的球窝还要小。
Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机（电子工程专辑）
图1,飞思卡尔携相关物联网解决方案亮相第三届工业计算机及嵌入式系统展
早在今年2月份，飞思卡尔已经发布了这款全新的Kinetis KL03，目前进入了全面量产阶段。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03的全新功能，客户可解决面临的加快产品上市、降低开发成本和缩减系统物料清单、尽可能提高性能和能效和添加更多的功能和连接，并不断缩小尺寸的巨大压力。关于这一Kinetis解决方案,飞思卡尔亚太区业务拓展与市场经理李星宇先生向在场的记者作了详细的讲解。
Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机（电子工程专辑）
图2，李星宇先生向媒体记者们展示全球最小MCU——Kinetis KL03
Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机（电子工程专辑）
图3，Kinetis KL03“名片”：一个高尔夫球内部大约可填充20，000个KL03
Kinetis KL03这颗全球最小的ARM Cortex MCU，与竞争对手的产品相比，尺寸小35%，GPIO多60%，非常适合空间有限的应用，如支持物联网的消费电子设备、远程传感节点、可穿戴设备、摄取式医疗传感器。在这些应用中，由于成本或环境因素，无法采用较大的QFN/LQFP/BGA封装。
下一页：Kinetis KL03性能优势与应用 看好这个片子的小体积。 好牛逼的样子啊 飞思卡尔貌似开始有大动作的节奏？ 不知道这芯片的量产情况怎样,还有供货情况 尺寸挺小的，不知道性能如何 本帖最后由 laotui 于 2014-8-26 17:37 编辑
上午才收到飞思卡尔的介绍邮件，坛友都讨论上了。
laotui 发表于 2014-8-26 17:33
上午才收到飞思卡尔的介绍邮件，坛友都讨论上了。
这玩意早就挂上飞思卡尔的首页了，据说得了什么奖的。 看成了：Kinetis KL03全面“停”产。
恭喜飞卡，电子行业的巨擘。 一个高尔夫球内部大约可填充20，000个KL03！！！！牛！ 统治全球的节奏么 KL03、KL04、KL05有什么区别 优势在哪里？ DOER 发表于 2014-8-26 20:22
优势在哪里？
体积极小！！！ 很不错啊 期待会有板子哈 真是无极限呢！做到针眼大小了都! 到处都掀起物联网的风暴，而看到的却基本是惨淡经营！ 很牛的片子。 物联网太高端了感觉。 lanfeng0107 发表于 2014-8-26 23:23
真是无极限呢！做到针眼大小了都!
这玩意儿不知道怎么焊接呢 高大上的物联网。 ”飞思卡尔展示了全球最小基于ARM的微控制器Kinetis KL03，尺寸堪称比高尔夫球的球窝还要小“
谁普及下高尔夫球的球窝大小。 主要是可穿戴方面，要求小巧低功耗的． 体积小 芯片级封装
低功耗 待机电流4uA
不过我还是觉得K60在物联网方面有发展 1.6 x 2.0mm2封装，什么封装啊，这么小，看来飞思卡尔还真有决心。 又见楼主分享 ludikn 发表于 2014-8-26 23:36
到处都掀起物联网的风暴，而看到的却基本是惨淡经营！
是啊，感觉不怎么接地气，还是注重传统的方向吧~ 量产好啊，货源得到保证啊 这也是好事啊。 物联网大家要给力 没价格啊，参考价也没有吗？ 使用内部时钟的话就更省成本和空间了。 中国掌物联网国际标准 到处都是物联网啊
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